【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料,可塑性强,适合点胶工艺
![导热凝胶,MG200,MG360LV,SY-MG360LV](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型,方便返工。
产品特性
◾良好的导热率,低热阻;
◾变形力极低,高度顺应性,良好的润湿性
◾可塑性强,适合点胶工艺
◾可固化成型,利于返工且可靠性佳
存储和有效期
◾最佳使用期限:6个月
◾最佳储存条件:15℃~35℃/0~65%RH包装储存
产品规格
◾注射器:45cc; 200cc; 4400cc
产品应用
◾产品广泛应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件,外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等电子产品中。
编码说明
双组份可固化典型性能
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景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
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三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,防火毯,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
锐腾(Rhyton)导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南
锐腾 - 导热绝缘片,屏蔽材料,导热胶,电磁屏蔽胶,导热凝胶,导热硅脂,PBT吸波塑料,高性能吸波材料,导热吸波材料,导热相变材料,导热垫片,双组份固化型导热凝胶,导热灌封胶,相变材料,导热粘接胶,高性能导热硅脂,吸波材料,导热材料,HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K,电子控制模块,电源芯片,电池,消费电子,小基站,个人计算机,存储芯片,水泵,数据处理芯片,新能源汽车行业,变压器,OBC,RRU,医疗行业,车灯,光伏储能,储能,电子器件,RRU系统,光模块,感光芯片,充电桩,通信行业,智能座舱,储能变流器,新能源汽车,BMS,无刷电机,数据中心,汽车空调系统,逆变器,PC,驱动芯片,散热器,AAU,安防行业,服务器,新源汽车行业,新能源行业,辅助驾驶,光伏逆变器,网通设备,通讯行业
导热凝胶散热:科技助力,让设备冷静运行
在当今科技飞速发展的时代,高性能设备正以快速度推动着各行各业的变革。然而,随着设备性能的不断提升,散热问题也日益凸显,成为制约设备稳定运行的关键因素之一。为了应对这一挑战,导热凝胶散热技术应运而生,为设备的有效散热带来了全新的解决方案。
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测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2021/10/f759c32d12dba1336d8174a13299f77e.png)
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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