热声智能推出导热凝胶和全线硅系列产品，有效降温2~6℃，助力解决6G电子设备及辅助器件散热问题
随着全球5G网络进入商业部署的关键阶段，虽然仍尚需时日才能成为主流，但针对6G的研究已经启动，预计在2030年实现商用化。
这对于集成电子、新材料等技术是个不小的挑战。与5G相比，6G用材料的性能要求更为苛刻。被用于通信设备中的材料必须进一步提高电源效率并降低能耗。新的集成电路设计，处理技术和封装技术需要满足超大规模逻辑和超高精度制造的要求，用于未来通信高频段的射频芯片和组件的研究与开发。
和5G一样，热量传递过程的接触热阻和扩散热阻一直是热设计工作中的重点。对电子设备而言，运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性，导热材料的可靠性越高，无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。
深圳热声智能科技有限公司（TPHI）所主营的明星产品Gel-80s导热凝胶主要用于解决电子设备的热管理问题。
试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25°C时的1/6。客户对热声智能TPHI Gel-80s样品进行测试后使用，证实其完全可以有效降温2~6℃，可全产线工业自动化生产，挤出速率是目前进口品牌的2~3倍，表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性。
随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加。从芯片级往下一步聚焦到封装内部，当前2D、3D封装，在面临高密度热流时会存在问题的问题往往大部分都是因为封装、焊球等材料或工艺方式导致。材料性能在里面占据了主要因素。
热声智能TPHI GF-30超高导热有机硅灌封胶——散热硅脂电源模块封装胶完全可以帮助解决热、力、变形等导致的问题。1:1双组份液态硅橡胶电子灌封材料，无固化副产物，流平性及流动性优异，固化速度可调节，具有快速导热散热的特性。
除此之外，热声智能TPHI其他全线硅系列产品还可以用于核心的半导体领域以及6G相关的辅助器件（超级电容器、散热元件和天线等）。
6G将在5G的基础上对多个产业进行更进一步的现代化改造，覆盖产品设计、工厂生产和仓储等所有阶段，热管理设计一定是未来重要的方向之一。深圳热声智能科技有限公司（TPHI）专业从事导热材料技术产品研发、生产、销售和服务于一体，供应可替代道康宁、信越、迈图、乐泰的粘接密封、导热硅脂、导热硅胶片、灌封胶、UV胶、结构胶等等。供应稳定，品质可靠，满足广大客户。
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本文由圆明园驯兽师转载自热声智能，原文标题为:针对6G的研究已启动，热声智能TPHI启动针对ICT更先进的散热、封装材料研究，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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