【产品】芯旺于WNEVC 2022探讨国产车规芯片发展创新，同期新推32位车规级MCU KF32A136

时间： 2022-08-31 来源：芯旺

技术问答

2022年8月，以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京(北京亦庄国际会展中心)、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。中共中央政治局常委、国务院总理李克强向大会致贺信。中共中央政治局委员、北京市委书记蔡奇宣布大会开幕。全国政协副主席、中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢做主旨报告。北京市委副书记殷勇、工业和信息化部副部长辛国斌致辞。海南省委副书记、海南省人民政府省长冯飞，联合国开发计划署署长阿奇姆·施泰纳，世界经济论坛创始人兼执行主席克劳斯·施瓦布为大会视频致辞。中国科协党组书记、分管日常工作副主席、书记处第一书记张玉卓主持开幕式。

李克强表示，中国是汽车生产和消费大国，近年来新能源汽车产业发展迅速，产销量和保有量位居世界前列，已进入全面市场化拓展期。发展新能源汽车不仅有利于先进制造业和绿色低碳发展，也有利于丰富消费者选择和提供高质量产品。

在8月26日下午举办的车规级芯片技术突破与产业化发展研讨会上，芯旺微电子总经理丁晓兵受邀出席活动现场，并发表《国产车规芯片的自主创新与突破》主题演讲，与大家一起深入探讨了国产车规芯片的发展历程和技术创新，同期发布了芯旺微电子最新推出的KungFu内核32位车规级MCU KF32A136.

| KF32A136新品发布汽车节点控制单元的“小管家”

丁总在大会中提到，汽车市场是全球化融合度较高的产业，“新四化”浪潮之下，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，汽车系统所需MCU的用量激增，普通传统燃油汽车的MCU 数量在70个左右，豪华传统燃油汽车MCU数量在150个左右，而智能车的MCU数量将跃升至300个左右，设想下如果每家汽车芯片厂商只提供1~2款产品，未来一辆智能车的车厂和Tier1要统筹管理300个供应商，技术验证和商务沟通都将耗散很大的精力和成本，这对整个汽车产业链而言也将是非常大的一个挑战。

芯旺微电子深耕汽车市场十余年，深知一个强大的产品矩阵网对汽车产业发展的重要性，凭借在汽车市场多年的技术沉淀和市场积累，目前已发布了近五十款基于KungFu内核的车规MCU产品并成功实现商业化，已与国内主流车厂如一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等建立合作伙伴关系。产品矩阵从8位MCU到32位MCU,从汽车后装到前装，从燃油车到新能源车，从国内到国外，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，未来二三年内还将推出应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景的高端MCU产品，全方位打造汽车芯片应用生态。

在大会期间，以KungFu内核为核心的汽车功能芯片网络版图再次迎来扩张期，芯旺微电子在活动现场发布了32位车规新品KF32A136。KF32A136是基于KungFu 32内核的小型封装汽车级MCU ，专为汽车节点控制单元量身打造，具备小资源、小封装和高性能的特点。KF32A136的上市将进一步丰富以自主IP KungFu内核为核心的产品矩阵版图，为汽车市场带来全新的产品体验，满足汽车节点控制场景对芯片的特殊需求。

新品特性：

● UP TO 256KB ECC FLASH

● 主频48Mhz

● 支持单路CAN2.0和多路LIN

● 满足AEC-Q100 Grade1

● 2.7~5.5V宽工作电压范围

● 封装种类不仅有LQFP48/64，还可提供QFN32超小型封装，满足小体积应用系统的需求

应用场景：

车灯控制、座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等车身控制领域

| KF32A158新品预告专为汽车功能安全应用而生

丁总表示，以需求思维和效率思维牵引企业高速发展，进阶汽车芯片价值链高端市场，是芯旺微电子未来发展中非常重要的一项战略部署，年底即将发布的KungFu 内核32位MCU KF32A158就属于这个范畴，目前市场上与KF32A158“旗鼓相当”的产品比较稀缺。KF32A158专为汽车功能安全应用而生，致力于为国产汽车功能安全保驾护航,基于自主KungFu32内核，符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级，拥有 3路CAN-FD接口、12路LIN接口和120Mhz/2MB Flash，支持信息安全，可应用于车身控制器、车灯控制、智能座舱控制、仪表控制、热管理控制、辅助驾驶控制、车载网关控制和域控系统等控制系统领域。

在大会现场，丁总还就芯旺微电子自主的KungFu CPU内核、自研的核心IP 、强大的技术服务能力、稳定的商务政策、严苛的质量管理体系和大批量的车厂商用案例等维度全方位解读国产车规芯片的自主创新与突破。

最后，丁总表示，面对未来的5~10年新能源汽车这种大的增长趋势，智能新能源汽车即将催生汽车产业新生态，重构全球产业链，汽车半导体产业将会从当前的400 ~500亿美金迎来1,300亿美金的机会点。产业链上下游企业要达成更深层次的战略合作，形成相互信赖的合作关系，齐心协力、通力合作实现互通共赢，共同成为这个机会轴中的探索者，创新者，最终成为突破者，全面推进中国半导体产业的高速发展，拓宽中国汽车芯片的上车通道，重塑汽车芯片市场的产业新格局，构建芯未来!

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