【产品】低介电常数、超低损耗树脂半固化片SpeedWave 300P，可粘合多种层压板

时间： 2020-09-27 来源：ROGERS

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ROGERS推出的SpeedWave 300P是一种低介电常数，超低损耗树脂体系半固化片，可用于粘合多种Rogers层压板，包括XtremeSpeed™RO1200™层压板，CLTE-MW™层压板和RO4000^®系列。SpeedWave 300P半固化片具有多种铺展和开放式编织玻璃样式以及树脂含量组合，可最大程度地增加堆叠选择。这种材料在重铜部件周围能够表现出色的填充和流动能力，低z轴扩展特性可确保镀通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片还与改进的FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容。

图1 产品外观

特征：

10 GHz下介电常数（Dk）低至3.0 – 3.3

10 GHz时的低损耗因子（Df）为0.0019 – 0.0022

将低Dk玻璃增强材料与系列铺展和开放式编织产品相结合

出色的填充和覆盖重铜的特性

耐CAF

符合UL 94-V-0

优势：

与Rogers的各种高频和高速层压板兼容

是多层设计和应用的理想选择

低z轴扩展特性可确保镀通孔的可靠性

能够进行多次顺序层压

与改进的FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容

典型应用：

•5G毫米波

•高分辨率77 GHz汽车雷达

•航空航天与国防

•IP基础结构（底板，线卡）

•光收发器

•高性能计算

•自动化测试设备（ATE）

下列厚度可选：

0.0020” (0.051 mm) 1035 RC 67%

0.0025” (0.064 mm) 1035 RC 72%,

106 RC 76% 0.0030” (0.076 mm) 1078 RC 64%,

1035 RC 76% 0.0035” (0.089 mm) 1078 RC 69%,

1080 RC 69% 0.0040” (0.102 mm) 2113 RC 57%,

1080 RC 72% 0.0050” (0.127 mm) 2116 RC 56%

0.0055” (0.140 mm) 2116 RC 59%

面板尺寸：

24” X 18” (610 X 457 mm)

可选构造列表：

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型号- SPEEDWAVE™ 300P

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