【产品】ZETA发布五款新产品，为LPWAN领域、物流、工业等带来革新，赋能“LPWAN2.0泛在物联”
物联网产业链生态正在加速聚拢。2021年3月19日，首届ZETA中日联盟日在线上举行，会议聚集了芯片龙头企业意法半导体（ST）、日本索喜，通信头部企业诺基亚贝尔、中国铁塔、中移物联，以及日本凸版集团、东京建物、埃顿集团（Aden）、纵行科技等企业，给业界带来了新一代LPWAN2.0技术演进、产品以及成功的应用落地解决方案，以期推动泛在物联部署。
与此同时，为了持续给ZETA联盟企业商业赋能，ZETA联盟联合稻畑产业为ZETA联盟企业物联网产品搭建了全球营销渠道，旨在推进ZETA相关产品、技术和解决方案在全球范围内的部署，助力ZETA联盟成员企业开拓海外物联网市场，完善ZETA生态的全球布局。
1.技术持续演进，ZETA五款新产品震撼发布
随着全球第三代大规模信息化浪潮的到来，以移动物联网、云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链等为代表的企业及信息技术，催生了第三波数字化转型，伴随着新型冠状病毒疫情爆发，全球各领域对数字化的需求急剧增长。据IDC发布的预测报告指出，2022年全球GDP将有65%来自数字化领域，同时在2020年至2023年间，用于数字化转型的投资将达到6.8万亿美元。3月12日，新华社发布的十四五规划也指出新增数字经济核心产业增加值占GDP的比重的指标，目标是2025年达到10％。
在全球数字化浪潮的大背景下，ZETA作为新一代LPWAN技术正迎来全新发展机遇。ZETA的研发者纵行科技的产品总监谢伟文在活动现场发布了《ZETA技术白皮书》，并表示：“ZETA拥有分布式组网、超窄带调制、Advanced M-FSK等专利技术，在传统LPWAN功能的基础上，可实现更高速率、更广覆盖、更好扩展性，并能大幅降低应用落地成本，使得物联应用场景从耐用品扩大到消费品，极大地推动了物联网的下沉应用。”
ZETA SDR网关
基于技术的不断升级，ZETA产品线也正逐步完善。活动现场，纵行科技及日本凸版集团发布了五款产品及技术升级：ZETA SDR网关、ZETA/LoRa双模智能路由、TinyML算法增量升级、ZETA端智能振温传感器、凸版ZETA R3模组。
ZETA/LoRa双模智能路由
“此次ZETA新品发布将为LPWAN领域、物流、工业等行业带来不同程度的革新。”谢伟文向直播观众介绍了最新的ZETA SDR网关，该网关能够支持120km/h高速移动场景及M-FSK等多种芯片，单网关覆盖距离高达15km，在大大降低布网成本的同时，满足货品、资产等流转场景的跟踪管理。ZETA SDR网关速率还可扩展支持20bps-100kbps，并能远程迭代升级，为ZETA的生态布局提供了非常有利的条件。与此同时，纵行科技联合意法半导体（ST）发布了全球首款双标准的LPWAN智能路由，同时接入ZETA和LoRa协议，有望推进LPWAN生态融合。
ZETA端智能振温传感器
在算法层面，ZETA推出了面向LPWA网络的增量OTA远程升级技术，大大降低了TinyML模型部署的时间成本和内存成本，通过“ZETA+TinyML”串联数据传输、推理和升级等链路，“低成本低功耗”推动物联应用下沉。
TinyML算法增量升级
基于该技术同步推出的端智能振温传感器，通过加载“ZETA+TinyML”及端侧融合“采集+推理+决策”，可实现高频响的振动和温度数据采集，故障告警及智能诊断功能，可广泛应用于各种物联网场景，极大地拓宽了LPWAN的应用边界。
R3模组
此次活动推出的次世代ZETA R3通信模块也给行业人士带来了惊喜。“我们在R2模组的基础上进行了技术演进，ZETA R3模组具有远程升级功能、价格更低、体积更小、更安全，可为LPWAN2.0泛在物联的部署提供高性价比的模块支撑。”日本凸版印刷株式会社DX设计事业部科长诸井真太郎表示。
2.ZETA TOP5榜单发布，应用深入至各行各业
ZETA产品线的丰富也进一步拓宽了应用落地场景，在过去的一年里，优秀ZETA产品、行业解决方案及应用案例不断涌现。基于此，ZETA联盟秘书处发布了ZETA2020年度榜单，包含产品、行业解决方案、应用案例三个维度，其中Aden埃顿集团、东京建物、索喜电子、农博创新作为榜单代表，给参会人员带来了ZETA在建筑、物流、工业等场景中的典型应用案例。
诺基亚贝尔产品总监贾世锡在大会上分享道：“目前，诺基亚已经在远程读表等工业场景应用中采用了ZETA技术。后续，诺基亚将通过ZETA结合更多应用场景，借助ZETA与5G互补优势，打造更好更低成本的应用，为行业创造新的价值。”
Aden埃顿集团技术总监苏珣分享了ZETA在西部智谷智慧园区的应用案例，“通过引入ZETA构建感知神经网络，采集园区各类状态数据和业务数据实现融合决策，打破了以往的数据和业务孤岛，有效解决了西部智谷园区故障响应不及时、巡检周期长、人力成本高、漏水漏电诸多安全隐患等问题。”
日本索喜电子商务市场部浦出正和分享了ZETA物感传感器及其在感知领域的应用，“我们使用一体化封装的雷达传感芯片大大减少了系统部件数量，实现了一颗芯片便简单实现人物距的感知，目前已应用于安防、兽害、会议室、智慧停车、垃圾箱等场景。”
作为ZETA落地日本的标杆案例，东京建物日本桥项目、智慧铁道项目均采用了ZETA技术，通过补充传统BA系统不足，实现了高效的设备和资产管理。东京建物楼宇管理部科长小泽大辅分享道：“东京建物在室内复杂环境测试了ZETA基站、ZETA Mote及多重传感器，实现了100%通信成功，未来，东京建物还将在智慧大楼等领域全面采用ZETA物联网，助力实现建筑物操作的数字化。”
在智慧农业领域，采用了ZETA技术的智慧农业解决方案在日本获得了广泛认可，现已在日本广岛、立川冲绳、茨城、冈山及中国40多个大规模农园中投入使用。农博创新CEO马俊娜介绍了ZETA在智慧农业中的应用案例，并表示，“在全社会高度关注的焦点粮食安全方面，ZETA技术做到了全流程数据可控，通过结合智慧农业管理系统与ZETA低功耗广域物联网技术，可高效实现农业领域的数字化转换，为农场现代化、信息化赋能。”
3.搭建开发者生态和全球商业渠道，构建LPWAN市场新格局
基于ZETA生态的不断壮大，ZETA联盟的管道作用逐步凸显，一方面，联盟可以为合作伙伴提供底层通信技术支持及技术交流机会，构建开发者生态；另一方面也在致力于为更多联盟伙伴搭建沟通桥梁，帮助联盟企业实现产品和品牌的销售转化。今年以来，全球半导体领导者意法半导体（ST）与国际领先企业稻畑产业的加入正在加速这一进程。
意法半导体微控制器策略部亚太区总监 Donald Chan表示，“意法半导体拥有完整和丰富的STM32生态系统，可帮助ZETA生态优化元器件成本，我们也将积极与ZETA联盟成员合作，为物联网连接提供所有领先的LPWAN标准，并提供一系列解决方案，帮助开发人员快速、经济高效地将创新产品推向市场，加速ZETA LPWAN2.0泛在物联布局。”
活动现场，Techsor与日本稻畑产业携手中国联盟企业纵行科技、介谷科技、农博创新签署商业联盟协议，稻畑产业将发挥其在海外的业务及渠道优势，推进ZETA在全球领域应用。稻畑产业的伊藤达也表示：“ZETA技术已深受海外市场的认可，我们将发挥稻畑在海外的业务与渠道优势，为广大ZETA联盟企业拓展销售渠道，加快ZETA技术、产品、解决方案在全球范围内的部署，力争到2025年扩展到东南亚、欧洲、北美的50多个国家，实现10亿日元的销售额。”
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ROHM（罗姆）二极管/电阻器/LED/激光二极管/光学传感器/无线通信模块/热敏打印头选型指南
型号- SMLEN3BC8T,BD7673AG,DTC014EM,ML7183 [J],KA2004-H05N20A,BD3473KS2,BM2LB300FJ-C,RCJ220N25,BU7295S,SML-S13UT,KD3001-H0JN11,BU43XXG SERIES,DTC143TEB,SML-D12V□8□WT86□□□□,RSX101VYM30,BH25RB1WGUT,SLR343BD2T,BD7602GUL,KD2004-G0FW00A,BD82001FVJ-LB,SDR,BD12IC0MEFJ-LB,BD60A00NUX,RB238NS150,SML-D12Y8W,RCX160N20,SMLA12BN8T,BR25H128,LA-301VL,RBE2VAM20A,LA-301VB,BD70GA5MEFJ-LB,SML-811UT (A),BM61M41RFV-C,SML-010VT,BD9C301FJ,BU1BTD2,DTA124XM,ECO 200,BD15GC0MEFJ-LB,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,BD18HC0MEFJ-M,BD46EXX1G-M,RSS060P05,BD71L4LG-1,BR25H160,SFR,DTA124XE,BR25A512,BU27030NUC,BD30IC0W,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,DTA123JKA,BD6995FV,SLA580ECT,KD2002-G0JB10A,BH76206HFV,SCT4036KW7HR,BD00GC0MEFJ-M,BD8158FVM,SML-S13VT,RD3P175SN,BU97941FV,HS8K11,BD53XXG-2M SERIES,RQ5L015SP,BH7673G,SML-Z14Y4T,BD52XXG-2C,BD47XXG SERIES,BD6046GUL,BU7291S,RGW60TS65HR,KDZLV SERIES,BUS1DJC0GWZ,BD18HC5MEFJ-M,SML-D12Y3W,BM2P0361K-Z,SML-P11YT 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“魏”联万物、创赢未来——魏德米勒工业网物联网解决方案助力数智升级
魏德米勒的工业物联网解决方案覆盖了从数据采集、数据预处理、数据通信和数据分析的完整链条，构建了一个全方位的工业物联网生态系统。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-23
【选型】Weidmueller（魏德米勒） 远程I/O产品选型指南
目录- 全系列产品及应用领域介绍 远程 I/O介绍 IP 20远程I/O系列 IP 20介绍 总线接口模块 数字量输入模块 数字量输出模块 计数和通信模块 脉宽调制模块 模拟量输入模块 温度模块 模拟量输出模块 馈电模块 功能安全模块 IP 20系统附件 IP 20系统总览 IP 67远程I/O系列 IP 67介绍 IP 67产品介绍
型号- UR20-EM-1315450000-SP,UR20-16DO-P-PLC-INT-SP,UR20-PK-1315650000-SP,1346950000,1531810000,UR20-2CNT-100,1346870000,9445700000,UR20-PK-1315690000-SP,UR20-PK-1315610000-SP,UR20-4DO-PN-2A,UR20-PK-ES-SP,1315220000,UR20-EM-1506910000-SP,UR20-BM-PF-O-SP,UR20-4RO-SSR-255-SP,UR20-EM-1315410000-SP,UR20-PK-1460140000-SP,UR67-PB-12-8DIO-8-30K,1515480000,UR20-PK-1315200000-SP,UR20-4DO-P,MULTI-STRIPAX 6-16,4830500000,UR20-8DO-P-3W-HD,1334920000,1460140000,UR20-PK-1315240000-SP,UR20-4RO-CO-255,1315370000,1361520000,UR20-4DI-2W-230V-AC,UR67-MP-HP-16DI-12-M60,1350930000,UR20-4DO-N,1483940000,1484440000,1992950000,1347530000,1346560000,UR20-PK-1315350000-SP,1484130000,UR20-PK-PLC-SP,UR20-EM-1508080000-SP,UR20-PK-1315390000-SP,1484050000,ESO UR20 DIN A4 WS *,UR20-8AI--I-16-HD,1559820000,UR20-PK-1315540000-SP,UR20-PK-1315580000-SP,1315770000,1339920000,PM 2.7/2.6 MC NE 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*,1984770000,UR20-1COM-232-485-422,UR20-EM-1315700000-SP,2426330000,1394420000,1347200000,UR20-EM-1315590000-SP,1315600000,1515420000,1992970000,UR20-16AUX-O-SP,1559840000,UR20-PK-1510690000-SP,1347380000,UR67-MP-78-16DI-12-60M,1484110000,1506920000,1933550000,1518880000,1484030000,UR20-EM-1334770000-SP,UR67-PB-78-16DI-12-60M,UR67-PB-78-16DI-12-60K,UR20-PK-2007430000-SP,1334780000,UR20-PF-O,1315750000,UR20-PF-I,1411430000,1559790000,UR20-8DI-P-SP,UR20-EM-1315250000-SP,2426280000,1347500000,1480950000,UR20-EM-1315200000-SP,UR20-EM-1315690000-SP,UR20-PK-GND-O-SP,1347420000,1341630000,UR20-16DO-N,1487980000,UR20-PK-1508080000-SP,UR20-16DO-P,1483950000,UR20-PK-PWR-O-SP,2426340000,1346920000,UR20-8AI-I-PLC-INT-SP,UR20-1CNT-100-1DO,UR20-PK-1315400000-SP,UR20-2PWM-2A,UR20-PK-1509830000-SP,1335070000,UR20-8AI-I-PLC-INT,1346430000,UR20,IE-C6FP8LE0015M40M40-E,1460150000,1347370000,1315250000,UR20-16DI-P-SP,UR20-EM-1335040000-SP,1506910000,1315680000,UR20-8DI-P-3W-HD,UR20-EM-1315750000-SP,1315180000,UR20-BM-PF-I-SP,UR20-4AI-UI-16-HD,UR20-EM-1315580000-SP,1508080000,1518870000,UR20-2DI-P-TS,UR67-MP-78-16DO-12-60M,1515430000,1346580000,UR20-FBC-CAN,1529800000,UR20-4AI-UI-16-DIAG-HD,UR20-4AI-UI-12-SP,UR20-PK-1334810000-SP,UR20-PK-1394400000-SP,UR67-PB-78-16DO-12-60M,1334770000,UR20-EM-1460140000-SP,1484100000,1346700000,1559850000,UR20-PK-1315230000-SP,1346640000,1484040000,UR20-FBC-PN-IRT,UR20-PK-1315450000-SP,UR20-PK-1334920000-SP,1429910000,1346520000,1559780000,UR20-4RO-SSR-255,1346440000,UR20-PK-1315670000-SP,1484010000,UR20-4DI-P-TS-SP,UR67-PB-78-8DIDO-12-60M,1347250000,UR20-PWM-0.5A,1518820000,UR20-EM-1334780000-SP,1347170000,1347330000,1315730000,RS F20 LP2N 5/20,UR20-1CNT-500,UR20-EM-1315650000-S,1315650000,UR20-EM-1315430000-SP,UR20-EM-1506930000-SP,1334800000,UR67-MP-HP-16DO-12-M60,UR20-PF-O-2DI-SIL,1346670000,1335060000,1347480000,UR20-PK-PF-O-SP,UR20-EM-1334810000-SP,UR20-16AUX-GND-FE-SP,1484080000,1435740000,UR20-EM-1334740000-SP,UR20-PK-1315220000-SP,UR20-16DI-P-PLC-INT,1346990000,UR20-1CNT-
思为无线8路无线数据通信模块SA618F30-FD，全双工多路并发、低延时数传解决行业信号拥堵问题
G-NiceRF SA618F30-FD是8路全双工无线数据通信模块，能够实现最多8个发射机同时发射而不互相干扰。实现复杂环境下，多个发射机同时工作的场景，最大限度的降低重发的可能，极大的降低了干扰和被干扰的可能。同时模块内置ESD静电防护，有效保护模块防高压，防死机，防反接等情况。
产品 发布时间 : 2024-09-21
信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
EFR32无线通信模块AN004--RailTest（接收灵敏度开路测试）
EFR32标准模块，是世强独立研发，供用户学习、使用的射频模块。这个模块搭载Silicon Labs 多频段多协议的EFR32MG系列无线SOC芯片EFR32MG12P433F1024GM48，7*7mm QFN48封装，广泛用于智能门锁，门禁系统，照明系统，智能家居，无线抄表等领域。本文基于一站式开发平台simplicity studio V4和EFR32标准模块，介绍如何测试接收灵敏度。
设计经验 发布时间 : 2018-08-24
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可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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