【产品】三元电子低密度系列导热垫片,低应力、阻燃性优越、可靠性佳,是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料

2023-06-26 三元电子
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三元电子推出的低密度系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。


产品特性

◾良好的导热率,低热阻

◾材料柔软,低应力,良好的填充效果,对元器件无损伤

◾绝缘性和阻燃性优越

◾低密度、可靠性佳


产品应用

◾产品广泛用于电子通讯设备、LCD 和 PDP 平板显示器、车用电子产品、新能源汽车等。


新能源动力电池管理系统(BMS)散热-导热垫片

存储和有效期

◾最佳使用期限:12个月

◾最佳储存条件:15°C~35°C/0~65%RH包装储存


产品规格

◾标准尺寸一般为470mm*470mm 

◾多种厚度可供选择

◾尺寸可依据需求进行裁切 

◾产品表面带有自然弱粘性

◾为了拆卸方便,可对其中一面做去粘性处理

◾也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片,以增加电气隔离和耐磨等特性 

◾还可在产品表面增加玻纤层,以增加产品强度


编码说明

典型性能


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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