【产品】三元电子低密度系列导热垫片,低应力、阻燃性优越、可靠性佳,是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料
三元电子推出的低密度系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。
产品特性
◾良好的导热率,低热阻
◾材料柔软,低应力,良好的填充效果,对元器件无损伤
◾绝缘性和阻燃性优越
◾低密度、可靠性佳
产品应用
◾产品广泛用于电子通讯设备、LCD 和 PDP 平板显示器、车用电子产品、新能源汽车等。
新能源动力电池管理系统(BMS)散热-导热垫片
存储和有效期
◾最佳使用期限:12个月
◾最佳储存条件:15°C~35°C/0~65%RH包装储存
产品规格
◾标准尺寸一般为470mm*470mm
◾多种厚度可供选择
◾尺寸可依据需求进行裁切
◾产品表面带有自然弱粘性
◾为了拆卸方便,可对其中一面做去粘性处理
◾也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片,以增加电气隔离和耐磨等特性
◾还可在产品表面增加玻纤层,以增加产品强度
编码说明
典型性能
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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最小起订量: 1pcs 提交需求>
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