纵行科技将携ZETA芯片/真稳传感器/云标签亮相IOTE国际物联网展，打造LPWAN2.0泛在物联

时间： 2022-08-06 来源：纵行科技

技术问答

IOTE 2022第十八届国际物联网展将于2022年8月18-20日在深圳福田会展中心举办。IOTE展是一个有着十余年历史的物联网全产业链展示交流平台，每年的IOTE展会都是物联网从业者不可缺席的一场行业盛会，更是国内物联网产业发展的风向标。ZETA联盟受邀参与本届IOTE展会，并设立ZETA生态展区。

此外，ZETA联盟还将与IOTE展同期同地举办“LPWAN2.0泛在物联——ZETA技术及应用生态大会”，为行业带来更多LPWAN2.0技术ZETA的演进融合发展趋势及生态产品、解决方案展示。

ZETA技术介绍

ZETA是纵行科技自主研发的纯国产LPWAN2.0技术，通过自研Advanced M-FSK无线通信基带，使ZETA能做到传统LPWAN技术的1/10成本、1/6功耗、1/8频谱占用压缩，同时最高速率提升了6倍。ZETA的愿景是通过持续的技术创新，研发10美分成本、10公里覆盖、10mW功耗甚至无源的窄带通信芯片IP，实现更下沉的LPWAN2.0泛在物联。

为解决更多细分、碎片化场景应用，ZETA已形成了“ZETA联盟”生态，实现了从底层技术、芯片、模组、协议、终端到应用场景的物联网全链赋能。目前，ZETA联盟会员已超300名，遍及全球20多个国家和地区。

ZETA产品介绍

ZETA芯片

基于Advanced M-FSK调制标准的LPWAN2.0低成本SoC芯片ZT1606及双向通信芯片 ZTG1323B已经上市并接受客户预订，两款芯片均可以满足环境监测、物流追踪、资产管理、无人抄表以及智慧城市等多种物联场景下的个性化需求。

ZETag云标签

ZETag云标签，具备周期性上报、高速率触发、防脱落等功能，常应用于供应链物流的智能化管理，让物流管理的颗粒度细化到货物、资产级别，实现数据采集和统计，如窜货管理、进出库管理、在途追踪，路线回溯等。ZETag云标签系列产品分别有资产管理云标签、零担追货云标签和贵品跟踪云标签。

ZETA振温传感器

ZETA端智能振温传感器是一款采用ZETA无线通信协议和TinyML微型机器学习算法（机理模型算法+AI学习算法）、振动和温度一体式的智能终端产品，可实现高精度、高频响振动和温度数据采集，能自动远程差分升级，轻便部署、即插即用，帮助企业实现设备的预测性维护。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自纵行科技，原文标题为:打造LPWAN2.0泛在物联 ZETA将亮相IOTE深圳物联网展，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

芯云科技PLC芯片及模组具有双向、高速、安全的数据传输能力，优异的通信性能助力智慧家居

智能家居是以家庭住户为平台，综合利用网络通信技术、自动控制技术、布线技术以及音频技术，对家居用电设备进行集成，并建立高效的家居设备管理系统。芯云科技新一代PLC-IoT芯片与模组产品也将遵循IEEE1901.1标准，为智能家居网络基础建设提供电力线通信网络空间环境。

原厂动态发布时间 : 2023-04-19

广西铁塔联合纵行科技搭建ZETA广域网络，ZETag定位服务使快递物流可视化将成趋势

11月17日，中国铁塔股份有限公司广西壮族自治区分公司在广西南宁召开”万物智联，贴‘芯’服务”物联网产品发布会，并与中国邮政速递物流股份有限公司广西壮族自治区分公司举办合作签约仪式，广西铁塔将基于物联网产品”ZETag云标签“为广西邮政提供贵重包裹全流程可视化跟踪和开封告警等服务。据悉，这是全球首例在速递件上用物联网云标签来实现实时轨迹跟踪的服务，将作为广西邮政的VIP服务功能上线。

原厂动态发布时间 : 2023-11-23

纵行科技具有自主研发的ZETA技术，ZETag云标签等产品助力智慧物流、智慧农业等多个应用场景

ZETA联盟是基于ZETA通信技术，由物联网产业相关领域内的企事业单位（包括芯片、模组、传感、系统集成、云服务和应用平台）、科研机构和社会团体共同组建，推进ZETA技术演进以及促进ZETA物联网相关产业资源与市场需求对接的物联生态平台。

原厂动态发布时间 : 2022-12-19

卓智创芯（CREFUCHIP）物联网通信芯片选型指南

描述- 苏州卓智创芯电子科技有限公司成立于2014年，专注主控芯片、通讯芯片、电气隔离芯片及AI芯片的研发，核心团队由美国硅谷、新加坡及国内集成电路专家组成，掌握高速电力线载波(HPLC)和无线物联网芯片技术(NB-IoT、LTE Cat.1、RF),完善的芯片设计研发与运营流程，已量产PLC-IoT芯片、HPLC+HRF双模芯片、RF芯片，提供行业应用产品设计及解决方案。与中星微、北京智芯微、紫光展锐、全志科技、清华大学、中国海洋大学等企业和院校有紧密的合作关系。

型号- SCZ3HP04,ZZCX4903,ZZCX4902,ZZCX4901,ZZCX6501,ZC1103,ZC6201

选型指南 - 卓智创芯 - 2022/3/16 PDF 中文下载

【元件】骏晔科技基于PAN3029射频芯片设计的无线射频模块DL-PAN3029-S，高功率低功耗，Chirp技术的又一大突破

近期骏晔科技推出DL-PAN3029无线模块，支持双向收发一体无线通信，具有“更低功耗、更低成本、更远距离”的差异化显著优势。DL-PAN3029-S是骏晔科技基于磐启微PAN3029射频芯片设计的无线射频模块。该模块电源采用芯片集成DCDC工作方式使各个模式功耗更低，内置温补晶体，有效降低温飘，传输更稳定，具有体积小、低功耗等特点。

产品发布时间 : 2024-05-31

ZETag云标签物流数字化解决方案

型号- ZETAG-C2,ZETAG-C1,ZETAG-P1

应用及方案 - 纵行科技 PDF 中文下载

【产品】ZETA与华普微电子共推极低成本LPWAN SoC芯片，上行速率可以达到100kbps

纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备阶段，预计将于2021年10月上市。该芯片内置Advanced M-FSK通信技术，支持双向广域通信，性能指标行业领先但成本极低，配合ZETA SDR网关，上行速率可以达到100kbps。

新产品发布时间 : 2021-04-21

纵行科技针对大票零担物流货物追踪难题推出ZETag云标签追货方案，有效降低物流成本

面对大票零担物流货物追踪难题，纵行科技通过ZETag云标签，搭配ZETA智能追货网络和配套ZETA智能追货云平台，可以帮助零担物流更加透明化，实现货物的签到服务，以更低成本实现物流在途可视化，从而有效降低物流成本。货主再也不用担心零担货物状态不透明了，物流在哪里，一目了然。

原厂动态发布时间 : 2022-12-13

纵行科技亮相2023汽车物流行业年会，与菜鸟共推ZETag资产管理方案，助力汽车物流数字化发展

近日，由中物联汽车物流分会主办的“汽车物流行业年会”在十堰召开。纵行科技受邀亮相，并与菜鸟共推ZETag资产管理方案，助力汽车物流数字化发展。纵行科技将通过更加高效、低成本的物联网技术和设备，助力汽车物流构建一个能够覆盖上下游、更细颗粒度，能了解现场履约情况的智能感知能力，真正实现汽车供应链物流的数智化管理。

原厂动态发布时间 : 2023-11-22