【技术】基于 AN945对EFM8系列MCU BootLoader使用说明的分析和补充

2018-02-05 世强 东方的风
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EFM8系列MCUSILICON LABS公司在C8051Fxxx系列基础上推出的高性能低价格8位单片机。在工业、医疗、智能家居、传感器、通讯等行业已经得到广泛运用。MCU在产品的应用过程中,往往需要具有在线升级的功能。针对这一需求,Silicon Labs公司提供全套的解决方案。


Silicon Labs公司提供的bootloader在文档AN945中有详细的使用说明。在使用之前,需要先熟悉该文档内容。本文根据AN945内容进行分析和补充。


Silicon Labs公司的bootloader提供UART、SMBUS、USB三种升级接口。其中UART接口模式的bootloader支持所有的EFM8系列MCU。SMBUS接口主要针对EFM8LB系列的特殊运用。USB接口适用于带USB接口的EFM8UB系列。出厂时,除了部分EFM8LB系列MCU带有SMBUS模式的bootloader之外,其余MCU都需要通过Flash Programer工具将bootloader.hex文件烧入MCU中。


Bootloader代码存放在Flash的末尾,代码大小不超过2KB。UART/SMBUS的代码大概只有512Byte,USB的代码大概为1.5KB。应用程序仍然从0地址开始,所以设计应用程序时,不需要做特殊设置处理。


Silicon Labs公司提供efm8load.exe和hex2boot.exe两个在windows下的MSDOS环境运行的软件,用于bootloader升级。由于bootloader程序不能解析HEX文件,所以需要hex2boot.exe软件将应用程序HEX文件转换为botloader升级使用的efm8后缀名的烧写文件。efm8load.exe软件用于PC到MCU之间数据传输,将efm8文件下载到MCU。Efm8load.exe软件有提供代码,采用Python语言设计,在"./EFM8_bootloader/AN945SW/Tools/Source"目录下,可以在PC端软件开发时作为参考。PC端设计升级软件,只需要将efm8后缀的文件按顺序传输到MCU,不需要额外添加控制指令(efm8文件类似于bin文件)。程序升级步骤如图1。

 

图1:通过bootloader升级程序流程


MCU复位后,bootloader会判断0x0000地址是否为0xFF,即判断是否存在APP程序,如果为0xFF,则进入bootloader,等待烧写APP程序。升级程序时,会先将程序的0x0000地址数据修改为0xFF,烧写完成后,进行数据CRC校验,校验通过后,再将0x0000地址数据修改为0x02。如果出现程序升级错误,由于0x0000地址数据为0xFF,复位后可直接进入bootloader,进行重新升级。不会产生升级失败后不能进入bootloader的风险。


在进入APP程序后,如果需要唤醒bootloader进行升级。可以设置R0=0xA5,再启动软件复位功能,复位后将进入bootloader等待升级。


 

图2:在程序中进入bootloader


该方案还提供外部引脚(C2D引脚,48PIN封装除外)控制方式进入bootloader。如果需要进入bootloader,只需要将C2D引脚拉低后复位MCU,MCU将绕过APP,直接进入bootloader程序。


MCU是运行bootloader还是APP程序,是在bootloader源代码的boot_startup.asm文件中进行设置,如有需要,可以自定义设置。代码如下:



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全部评论(7

  • 小伟 Lv7. 资深专家 2018-07-30
    不错
  • terrydl Lv9. 科学家 2018-07-19
    不错,学习了
  • mark-chen Lv6. 高级专家 2018-07-14
    学习
  • 宇宙星神 Lv6. 高级专家 2018-07-04
    学习了
  • zizhangshu Lv7. 资深专家 2018-06-10
    学习
  • OutstandingEngineer Lv6. 高级专家 2018-04-23
    bootloader在程序升级上很重要,这个说的不错。
  • 用户18396822 Lv8 2018-02-17
    学习了
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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VC均温板散热器定制

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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授权代理品牌:接插件及结构件

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授权代理品牌:部件、组件及配件

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授权代理品牌:电源及模块

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授权代理品牌:电子材料

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