【产品】 推热系数达3W/mk的导热填隙材料Tflex™HR600,适用于大规模生产应用
Tflex™ HR600是LAIRD的一款兼具低成本及兼容性的导热填隙材料,其具有优良的热性能,且适用于大规模生产应用。
图1 Tflex™ HR600导热填隙材料产品图
低模量的界面垫符合零件形貌,使得零件、配合底盘或零件受力变小。柔软度降低了机械应力对堆叠公差的影响并且吸收了冲击,提高了设备的可靠性。Tflex™ HR6000的恢复性适用于需要材料返工的应用,即使在设备返工和重新组装后也能实现持续的机械完整性。
Tflex™ HR600导热填隙材料在两侧都是自带粘性,不需要使用可能会影响导热能力的黏合剂。大头针是用来在组装和部件运输期间固定衬垫。Tflex™ HR600导热填隙材料是电绝缘的,工作温度范围在-45ºC至200ºC,且满足UL94 V-0 的阻燃级别。
Tflex™ HR600导热填隙材料的特点及优势:
·导热系数为3W/mk
·柔软性好且兼容
·可提供范围在0.25mm~5.0mm的厚度版本
·在组装和运输过程中仍保持自然吸合
Tflex™ HR600导热填隙材料的市场应用:
·底盘、车架或其他配套部件的冷却部件
·内存模块
·家庭和小型网络设备
·大容量存储设备
·汽车电子
·电信硬件
·收音机
·LED固态照明
·电力电子
·LCD和PDP平板电视
·机顶盒
·音频和视频组件
·IT基础设施
·GPS导航和其他便携式设备
Tflex™ HR600导热填隙材料的标准厚度:
0.01英寸-0.2英寸(0.25-5mm)
0.010英寸和0.015英寸厚的玻纤增强材料,后缀为“FG”
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小川v78翻译自Laird,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料,2.7瓦导热系数,具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
适用于大公差应用的Laird导热硅凝胶T-putty系列
T-putty系列为Laird的一款具有流动特性的导热填隙材料,对器件产生的压力很小,十分适合用于填充较大的缝隙和不规则表面的器件。T-putty系列主要有T-putty 403、T-putty 502、T-putty 504、T-putty 506、T-putty 508和T-putty 607。
【产品】极小压力条件下导热系数达3.5 W/mK的硅胶填隙材料
Laird的Tputty 506硅胶导热泥填隙材料在接口之间几乎没有传递压力的情况下导热系数为3.5 W/mK。
【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
Tflex SF4–Tflex SF7–Tflex SF10无硅酮导热填隙材料初步数据表
描述- Tflex SF4、Tflex SF7和Tflex SF10是Laird公司推出的创新型、高性能的无硅热间隙填充材料。这些产品采用无硅技术,具有优异的挠曲性能,对组件施加的压强最小,达到最低热阻所需的压强非常小。产品厚度从0.5mm到4mm,以0.5mm为增量提供标准尺寸。
型号- TFLEX SF7,TFLEX SF10,TFLEX™ SF4,1.00,TFLEX™ SF7DF,1.00,TFLEX SF4
【应用】Laird导热材料TFLEX HD90000助力解决HUD散热难题
HUD一般安装在驾驶员和仪表的前方,虽然在驾驶舱内使用,但完全暴露在太阳光下,也经受着高温环境的考验,再加上高亮度投影本身就需要大功率光源的支持,灯泡的合理散热也是需要考虑的因素。对此Laird推出高挠度的导热填隙材料Tflex HD90000,导热系数为7.5W/mK。
导热凝胶21-361-SP01
描述- 本资料介绍了JONES 21-361-SP01导热凝胶的特点、优势和典型应用。该产品是一款单组分、无需固化的导热填隙材料,具有高导热系数、质软、低压缩应力和良好的电绝缘性等特点,适用于内存模块、汽车电子、通信设施硬件等领域。
型号- 21-3XX-AB-YYY,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-361-SP01-001-005G
SF 7导热填隙材料欧盟RoHS指令(EU)2015/863(SGS)检测报告(TSNEC24001093803)
描述- 本报告为天津莱尔德科技有限公司提供的散热导热间隙填充剂SF 7的测试报告。报告内容包括样品信息、测试要求、测试结果和测试方法。测试项目涉及欧盟RoHS指令规定的有害物质,如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯等,以及六溴环十二烷、卤素等。所有测试项目均符合要求。
型号- SF 7
OP-8500 SPEC 02导热填隙材料
描述- 本资料介绍了OP-8500 Spec 02热导填隙材料,这是一种改进型的高性能硅橡胶弹性体。该产品具有优异的热传导率、良好的压缩性、自然粘附性、电绝缘性,符合RoHS标准和无卤素要求。它适用于多种电子设备的热管理。
型号- OP-8100,OP-8500 SPEC 02,OP85XXSPEC02-XX-XX-XX-XX,OP-8500 SPEC02
SF7导热填隙材料SGS-CSTC测试报告(SVHC)(TSNEC24001212101)
描述- 本报告为TIANJIN LAIRD TECHNOLOGIES LTD.提供的样品进行SVHC(高度关注物质)筛查的测试报告。样品名称为热导性间隙填充剂,型号为SF 7,主要成分是铝硅聚烯烃。测试结果显示,样品中SVHC含量均低于0.1%(重量比),符合相关法规要求。测试方法包括ICP-OES、UV-VIS、GC-MS、HPLC-DAD/MS和比色法等。
型号- SF 7
导热凝胶21-340-SP01
描述- 本资料介绍了JONES 21-340-SP01导热凝胶的特点、优势和典型应用。该产品是一种单组分导热填隙材料,具有优异的导热性能和流变性,适用于多种电子产品中的热界面间隙填充。
型号- 21-340-SP01,21-3XX-AB-YYY,21-340-SP01-010-800G,21-340-SP01-080-25KG
TFLEX SF10导热填隙材料RoHS(SGS)测试报告(ETR22600518)
描述- 本报告为SGS出具的热隔填充材料TFLEX SF10的测试报告,测试内容包括RoHS指令2011/65/EU附件II及修订指令(EU) 2015/863中规定的镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类物质等有害物质的含量。测试结果显示,样品中所有有害物质的含量均未检测到,符合RoHS指令要求。
型号- TFLEX SF10
【应用】如何为光模块应用选合适的导热材料
针对光模块散热需求,莱尔德科技推出的导热填隙材料以其良好的顺从性减少了器件上的压力,为产品设计的导热要求提供高可靠保障。
柔软的单组分导热填隙材料21-340-SP02,无需固化,专用于热界面的间隙填充
中石科技21-340-SP02是一种柔软的单组分导热填隙材料,无需固化,专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件,是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。
Tflex™HP34系列导热填隙材料
描述- Laird推出的Tflex™ HP34系列热间隙填充材料是一种高性能的热管理解决方案。该产品由石墨纤维精确排列而成,具有极高的体积热导率,能够在施加压力的情况下保持其热性能。
型号- TFLEX HP34,TFLEX™ HP34 SERIES,TFLEX™ HP34
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论