【产品】热导率为1.2W/m·k的导热填隙材料OP-8100，符合RoHS标准且不含卤素

时间： 2022-11-25 来源：仕来高

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OP-8100是仕来高推出的一款热导率为1.2W/m·k的导热填隙材料，它不导电，具有适中的导热性和可压缩性。该材料适用于各种需要平衡成本和性能之间的应用，是专门为成本敏感的应用而设计的，如高速大容量存储设备、RDRAM内存模块和电机控制器等。

OP-8100的专利配方符合RoHS标准且不含卤素，为禁止使用有害物质的应用提供了额外的保证。

特点和优势

导热系数为1.2W/m·k

支持中等可压缩性

性价比高

具有电气隔离特性

符合RoHS标准

无卤素

产品应用

高速大容量存储设备

RDRAM内存模块

热管组件

机箱、框架或其他散热组件

电机控制器

无线通信硬件

可选配置

可模切成特定尺寸

热阻及压缩率曲线

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