推进新能源/工业布局进程,台湾友顺(UTC)授权世强硬创代理
在全球集成电路短缺和生产更多国产半导体替代品的努力下,国内IDM公司在过去几年中表现出了强劲的表现,其中,成立于1990年的台湾友顺科技股份有限公司,为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势,在全球内极具竞争力。
企业规模在保持稳定扩张的同时,也在寻求更多渠道扩大市场份额,2023年4月27日,友顺科技股份有限公司(下简称“友顺”,英文名:UTC)与知名元器件分销商世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与签署一级代理授权协议。
根据协议内容,双方将依托全球领先的ToB创新研发及供应服务平台世强硬创为用户带来友顺(UTC)旗下电源管理芯片、运算放大器、比较器、低压MOS管、高压MOS管、超结MOS、IGBT、肖特基、线性稳压器、PWM 控制器、肖特基功率整流器、晶闸管、低压降压转换器等全线产品及服务。
资料显示,友顺(UTC)是一家专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务的老牌企业。其产品质量和性能得到了消费者的认可,并且在全球市场上也享有良好的口碑。
随着33年的飞速发展,公司当前已经拥有完整的模拟组件产品线,产品以IC为主(涵盖电源管理、电源驱动、LED驱动芯片、LED电源、运算放大器、比较器、数字功放、 逻辑IC等),分立器件为辅(涵盖低压MOS管、高压MOS管、超结MOS、快恢复二级管 、二极管、三极管、肖特基、双向可控硅、可控硅等)。
UTC公司始终专注并致力于半导体集成电路IC及分立器件的研发与销售,产品广泛应用于电源管理设备、光伏逆变、储能、PLC、变频伺服、充电桩、工控领域、新能源汽车电子产品、PC及计算机外设产品、通讯设备、安防、照明、家电、智能家居等消费性电子产品等众多领域。
世强先进30年来围绕客户的硬件创新需求,以技术创新服务和互联网平台作为业务双核驱动。自2015年起通过互联网服务平台世强硬创承载并输出创新技术内容、技术问答、开发工具、开放实验室等优质服务,其雄厚实力获得友顺(UTC)的认可和信赖,而未来世强硬创也为友顺提供相关支持,助力友顺推广和提升品牌价值以及抢占一定的市场份额。
友顺科技股份有限公司成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。为提供客户完整的解决方案及具竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户最佳选择,并创造客户大之经济效益。IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。 查看更多
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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