【产品】导热系数1600W/mK高韧性人工合成石墨片XK-SG1500,可有效降低发热源热密度
金菱通达的高韧性人工合成石墨片XK-SG1500,具有超薄散热材料,可有效降低发热源热密度, 达到大面积快速传热, 并消除单点高温的现象,具轻量化优势,质地柔软, 极佳加工性及使用性的产品特性。
特点
1、人工合成石墨片XK-SG1500是一种新型的高效散热材料,应用于集成度高,智能化高,空间狭窄,发热量高等产品。
2、在无法使用主动冷却材料时,XK-SG1500是最好使用扩散膜,目前我们某些产品在水平方向的导热系数可以达到1600W/mK。
3、产品厚度最薄的是0.017mm,并可以根据客户的特殊要求进行定制。
4、高韧性,在水平方向上优异的热扩散性能,可以从集中处非常迅速地散发热量,从而实现热点和整个装置的温度降低。使设备和机器长时间运行。高温不会导致设备异常。
5、无胶膜使用温度范围从极低的温度到3000℃,添加保护膜胶也可以达到120℃。
6、无气体和液体渗透性,不老化和脆化 。
人工合成石墨片XK-SG1500产品参数:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由赚钱养太阳转载自金菱通达,原文标题为:人工合成石墨片导热系数1600,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
金菱通达导热绝缘片XK-F20ST,高效解决IGBT功率模块散热难题
金菱通达导热绝缘片 XK-F20ST是一种高性能的散热材料,专为IGBT功率模块而设计。该产品采用先进的导热技术,结合高质量的绝缘材料,提供卓越的散热性能和电气绝缘性能。金菱通达导热绝缘片XK-F20ST在解决功率模块散热问题方面表现出色,被广泛应用于电力电子、新能源等领域。
产品 发布时间 : 2023-10-27
【产品】国产低热阻CPU散热硅脂XK-X10,低界面厚度BLT<10um,高效应对热转移
金菱通达的CPU散热硅脂XK-X10适用高热源导热接口材料。具有低热阻、高性价比的优点。它还具有良好的导热性、低渗油率及高温稳定性,从而改善自电器、电子器件向散热器或底盘的热转移。
产品 发布时间 : 2021-09-20
【产品】国产低热阻导热垫片XK-P20导热系数1.2~5.0W可选,高效满足芯片散热需求
本文金菱通达介绍一款非常好用的导热垫片,XK-P20满足各种性能的芯片热传导。这款材料能满足大部分芯片的散热。主要是因为这款产品有1.2~5.0W导热系数,可供选择,这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片。
产品 发布时间 : 2021-11-22
金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40,不垂流、低挥发、服役寿命可超10年,域控制器芯片散热选型首选材料
在汽车车载电子高速发展的当今,汽车电子设备性能不断提升,散热问题愈发关键,尤其是域控制器芯片等高性能元件,更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能,成为域控制器芯片散热的理想之选。
器件选型 发布时间 : 2024-09-28
自动驾驶汽车激光雷达散热,金菱通达导热凝胶XK-G40大有可为:不固化、不垂流、不外溢,服役寿命超过10年
在自动化驾驶技术日益成熟的今天,激光雷达作为车辆“双眼”的重要组成部分,其性能直接影响到自动驾驶汽车的安全性和可靠性。为了确保激光雷达在各种复杂环境下的正常工作,高效的热管理方案显得尤为重要。金菱通达导热凝胶XK-G40在自动化驾驶汽车激光雷达散热应用中表现出色,成为了众多工程师的首选。
器件选型 发布时间 : 2024-09-29
【产品】薄至0.017 mm的定制石墨片,导热系数高达1600 W/m·K,手机降温比同行低3.5度
金菱通达XK-SG1500是非常优秀的扩散膜,在水平方向的导热系数能达到1600 W/m·K,产品最薄的达0.017 mm,并可根据客户的特殊要求进行定制。将人工合成的定制石墨片应用于同款手机进行对比,测试表面温度比同行多降温3.5度。
新产品 发布时间 : 2021-08-11
【产品】用于无人驾驶传热的国产高导热凝胶XK-G70,性能媲美进口品牌
在无人驾驶等应用中,需要一个高效散热的机制来辅助它的运行。 其中界面填充的品质伙伴,金菱通达高导热凝胶XK-G70就是理想材料之一。XK-G70不同于导热硅脂,材料的耐电压、可燃性等级、粘度、流速等比导热硅脂更能提供较长的使用寿命,以及自动化应用。
新产品 发布时间 : 2021-12-11
金菱通达导热双面胶带XK-TN08,已通过UL QOQW2黏性认证,有效解决脱落问题
金菱通达导热双面胶带XK-TN08,通达美国UL QOQW2黏性认证。本文中金菱通达给客户们提供具体的导热双面胶带操作方法和注意事项,帮助大家解决导热双面胶带脱落问题。
产品 发布时间 : 2024-05-29
金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级,具备超过10kV/mm抗击穿强度
近期,金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中,针对其TO247封装,导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好,但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能,不仅提升了产品的导热效率,更是在耐压测试中表现出色,成功通过了所有的技术考验,赢得了客户的信赖。
器件选型 发布时间 : 2024-11-15
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W,解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60,高导热系数6W,无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
应用方案 发布时间 : 2024-05-20
金菱通达(GLPOLY)单剂/双剂胶类产品选型指南
描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司,是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业, 拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务, 以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。
型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12
金菱通达导热胶XK-S65导热系数高达6.5W/mk,解决医疗设备散热痛点
在医疗设备散热领域,金菱通达导热胶XK-S65以其卓越的性能脱颖而出。导热胶XK-S65导热系数实测高达6.5W/mk,无应力、超高压缩率且低出油率,双剂包装,固化快、热阻低,D3-D20低分子挥发低于0.05%,性能稳定可靠。
应用方案 发布时间 : 2024-11-08
金菱通达4W导热胶XK-S40被车企指定应用在汽车电控上
金菱通达导热胶XK-S40是一款导热系数4W,导热效果好,服役寿命长达10年以上的双剂导热胶产品。对于车企来说,导热胶他们最看重的就是产品性能问题,一辆车出售后至少也要开个10年左右,所以对于要用在汽车上的零部件以及材料要求的都是非常严格的,尤其是电池、电机、电控等领域,可以说是一部车子的心脏。
应用方案 发布时间 : 2024-08-10
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论