液冷系统和CDU已成为数据中心热管理方案大势
随着智能技术创新、处理能力和技术依赖性呈指数级增长,全球所有主要行业的数字化和电子化程度都在急剧上升。所有市场的消费者都需要更快的连接、更多的信息和改进的功能。这推动了对更大、更高效的数据中心的需求,这些数据中心需要更快、更强大的芯片来支持云计算和边缘计算,并增加处理和存储。对于数据中心而言,技术进步和改进性能的最大障碍之一是因数据和存储以及发电和供电的增加而产生的多余热量的管理。
新型的、更高功率的应用需要更高效的冷却,以满足紧凑体积中的巨大热负荷;这通常会使得工程师考虑液冷解决方案。对于不愿将液冷引入高可靠性数据中心系统的产品设计团队来说,设计工程师创造性地采用空气冷却方案,达到了令人印象深刻的性能水平。然而,对数据中心系统越来越多的新要求,使其无法完全避免液冷技术。叠加技术组合可使液冷、浸没、两相和空冷创新性共存,使工程师能够为每个具体应用来选取正确的解决方案(多种混合),以突破传统空冷系统的性能边界,并确保在适当的时候安全迁移到液冷系统。下一代设计的热量和功率密度要求现在已经达到了空冷的极限,总而需要过渡到液冷技术。液冷系统通过提高设计灵活性和可扩展性来改进传热和获得更高的热性能,进而使应用程序能够更快、更经济、更安静、性能更好。更高效、更小的系统也节省了空间,允许更多的机架和服务器以更高的性能运行。
图1 数据中心机架
液冷系统是一种液压回路,通常由与设备中的与热源连接的冷板、系统中的流体循环软管、水泵以及将热量排放到周围环境中的换热器组成。由于空冷系统无法处理新型的、更高热负荷的系统,液冷系统变得越来越普遍,通过长时间的无泄漏可以证明液冷系统的可靠性。CDU是液体系统的核心,其目的提高整体系统效率并降低数据中心的总运行成本。
什么是冷却液分配单元(CDU)?
冷却液分配单元(CDU)是一种能够在机架范围内的数据中心实现更小、更高效、更精确的液体冷却的装置,通常集成了设备中的水。CDU 在次级(冷却应用)侧的机架内的闭环系统中循环冷却液,并在初级(散热)侧利用设施中的水。CDU中的泵、容器、电源、控制板和换热器作为关键部件,过滤器、流量计、压力传感器和其他设备也用于管理CDU和服务器机架的运行。
图2 CDU的原理图
更小、改进的冷却以及CDU的设计灵活性和定制化允许数据中心运营商通过增加机架来提高计算密度。CDU还提供了重新思考数据中心占用空间配置的机会,以最大限度地提高功率密度和能效。
当服务器或机架热负荷超过传统空冷系统所能达到的负荷时,CDU能够以较小的封装提供更高的热性能。集成式中央处理器无需在风冷系统中安装笨重的散热器、风扇托盘和组件,这些部件会造成严重的环境噪音污染并会消耗更多的能源,而CDU能够以更安静的运行和更高效的自然资源利用提高服务器功率密度。
随着组织和个人在全球范围内进一步要求数字化、更强的功能性、更高的速度和服务、更好的连接和电子化,处理和数据存储需求将继续呈指数级增长。为了支持这一全球趋势,数据中心和企业应用程序需要更大、更高效,并且全天候运行,同时提高处理和存储效率。由此将产生企业技术中从未见过的更高的热密度和更高的热负荷。数据中心将需要快速调整其热量管理策略,以适应快速变化的环境和不断增加的热量。液冷系统和CDU将在这些新战略中发挥重要作用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由Goulart翻译自爱美达,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
618盛宴背后的数据驱动,大普微SSD助力京东云数据中心,满足头部数据中心高性能、高可靠、低延时的需求
今年618,大普微再次为京东云数据中心提供支持。这是继双十一之后,大普微又一次护航大型电商节的数据中心。本次全民参与的大型电商活动中,京东云投入使用了大普微嵘神系列SSD,DapuStor R5101再次迎来高光时刻,展现了其出色的稳定性能和可靠表现。
FloTHERM热仿真
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
服务提供商 - SEKORM 进入
德昌电机全新液体冷却技术,为电动汽车充电桩与数据中心带来高效散热解决方案
JOHNSON ELECTRIC德昌电机很高兴宣布推出新型液体冷却解决方案,旨在提升电动汽车充电桩和数据中心性能,优化热管理,降低能耗,支持可持续发展。电动汽车充电桩液冷泵解决方案用于充电电缆,提升充电效率;让充电更快速、电缆更轻便,液冷电缆,减轻高速充电产生的热量,轻巧设计,提升用户体验,保障安全操作,德昌电机旋涡泵,高效驱动冷却,带走热量。
NIDEC液冷模块布局全球市场,未来产能将扩大至每月3000台以上
随着云计算、大数据和人工智能的飞速发展,互联网行业对液冷服务器的需求将呈飞跃式增长,未来尼得科计划将产能扩大至每月3000台以上。此外,尼得科预计相关散热产品的市场规模在2023年度为100亿日元,到2024年度将超过800亿日元。
金菱通达3.2W导热凝胶XK-G30液冷CDU散热卓越之选:不粉化、不干涸、不垂流,服役寿命可超10年
在当今科技飞速发展的时代,数据中心的散热问题成为了关注焦点。液冷技术因其高效的散热能力逐渐崭露头角,而液冷CDU作为液冷系统的核心组件,更是肩负着确保设备稳定运行的重任。金菱通达导热凝胶XK-G30,正是为液冷CDU散热量身打造的高效解决方案。
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920
关于尼得科水冷模块产能扩大的通知:计划在原有基础上于24年6月增加到每月2000台
NIDEC将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线,计划在目前的月产能200台基础上于2024年6月增加到每月2000台。此次CDU产能的扩大是为了响应北美AI服务器制造商Supermicro的采用,尼得科计划将在泰国大城府工厂扩大现有生产线,生产与该公司共同开发的100-250kW产品。
上海MWC首日,中天科技发布“未来先行”系列新品
6月26日,上海MWC世界移动通信大会首日,中天科技举行“未来先行”新品发布会,推出四款前沿科技成果和创新产品,为行业发展注入新的活力。
台达可提供系统机架级液冷解决方案,内含液体-液体/空气CDU等,具备歧管设计能力
本文介绍了台达公司的机架级液冷解决方案,包括液体-液体冷却剂分配装置(液体-液体CDU)、液体-空气冷却剂分配装置(液体-空气CDU)以及相关的泵送装置及箱体的特点,最后总结了台达CDU装置的优势。
台达“解密Cloud to Edge AI”于COMPUTEX 2024展出驱动AI技术
台达于2024台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以“解密 Cloud to Edge AI”为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的数据中心基础设施方案,以及应用于AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等技术,包含多款首次亮相的AI服务器电源及液冷散热方案、芯片垂直供电技术等,发挥所长驱动AI产业发展。
散热方案设计服务:减少研发试错成本,提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务
世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队,通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性,减少重复设计,缩短开发周期,超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品,实现快速选型和产品稳定供应。
电子商城
服务
可定制ATA TE Cooler的冷却功率范围:35~800W;控温精度:≦±0.1℃;尺寸:冷面:20*20到500*300;热面:60*60到540*400 (长*宽;单位mm)。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制ATP TE Cooler的冷却功率:40~200W;运行电压:12/24/48V(DC);控温精度:≤±0.1℃; 尺寸:冷面:20*20~500*300;热面:60*60~540*400 (长*宽;单位mm)。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论