【经验】门极驱动芯片的驱动功耗及IC结温估算方法

2018-02-18 世强 龙行天下
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一般驱动芯片在驱动IGBT时,需要我们考虑驱动功耗和IC结温的问题,因为这两个参数过大,都会损坏驱动芯片,从而带来系统的不稳定性,因此驱动功耗和IC结温估算应运而生。


在设计功率半导体开关门极驱动器时,首先需要计算的是所需的门极功率 PDRV。该功率基于公式1计算得出:


    


QGATE - 受控制的功率半导体开关门极电荷(由VTOT定义的特定门极电位范围推导出)。参见半导体厂商的数据手册。

fS - 开关频率,与施加到SCALE-iDriver的IN管脚的频率相同。

VTOT - SCALE-iDriver副方供电电压。

除PDRV外,还必须考虑PP(原方IC功耗)和PSNL(副方IC功耗,无电容性负载)。两者都依赖于环境温度和开关频率(参见典型性能参数)。


 


在IC工作期间,PDRV功率由开通(RGH)、关断(RGL)外部门极电阻与驱动器内阻RGHI和RGLI分担。为了估算结温,IC内部的带载功耗(POL)可根据公式4计算得出:

 


RGH和RGL表示外部电阻(RGON,RGOFF)与功率半导体内部门极电阻(RGINT)之和:


  


IC总功耗(PDIS)由公式2、3与4的总和估算出:

   


给定环境温度(TJ)下的工作结温(TJOP)可根据公式6进行估算:

   


本文以PI推出的SCALE-iDriver?驱动IC芯片 SID1182K为例进行说明计算,

 

图1:SID1182K的典型应用电路


这里先假定SID1182K的工作条件如下:

fs = 20 kHz,TJ = 85 °C,VTOT = 25 V,VVCC = 5 V。

QGATE = 2.5 ?C(此处的门极电荷值应与选定的VTOT相对应), RGINT = 2.5 W,RGON = RGOFF = 1.8 W。


根据公式1,PDRV = 2.5 ?C × 20 kHz × 25 V = 1.25 W。

根据公式2,PP = 5 V × 13.5 mA = 67 mW。(VCC和IVCC的值见SID1182K datasheet图18,如下图所示)


 


根据公式3,PSNL = 25 V × 7.5 mA = 185 mW。(VTOT和IVISO的值见SID1182K datasheet图20,如下图所示)

 


带载功耗根据公式4计算得出:

 


RGHI = 1.45 W,这是数据手册中的最大值。

RGHL = 1.2 W,这是数据手册中的最大值。

RGH = RGL = 1.8 W + 2.5 W = 4.3 W。

根据公式5,PDIS = 67 mW + 185 mW + 300 mW = 552 mW。

根据公式6,TJOP = 67 °C/W × 552 mW + 85 °C = 122 °C。


此设计的估计结温约为122 °C,低于推荐的最大值。由于门极电荷未按照所选的VTOT计算,且IC内阻为最大值,可以说该示例表征的是最恶劣条件下的结果。


本文以PI公司推出的SID1182K为例,分析了驱动功耗和IC结温估算,以方便进行驱动芯片可靠性评估,从而维护系统稳定性。如果感觉本文对您有帮助记得收藏和点赞哦,感谢!


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  • 豆芽 Lv8. 研究员 2019-05-22
    学习了,保存
  • eric陈 Lv7. 资深专家 2018-02-28
    学习了,讲得很好
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