【产品】常温或低温可固化的双组份环氧树脂胶X2104249，工温范围-55至150℃，用于电子元器件灌封粘接
禧合推出的X2104249是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及耐候性。
粘接材料
金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等
典型应用
电子元器件灌封粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
请将产品常温25°C下储存，建议储存在干燥通风处，可以用2:1手动胶枪点胶，也可自动化点胶；点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件。
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