【产品】导热系数可达6.4W/mK，适合自动化应用的高性能可分配间隙填料
Tputty 607是LAIRD公司推出的一款高导热性单件式可分配界面材料，具有很好的垂直稳定性。Laird利用其导热填料和树脂系统的知识来开发单一部件，在各种应用方向上展示其可靠性。
图1 Tputty 607产品实物图
Tputty 607非常适用于能够从自动化中受益的应用，并且可以最大限度地减少SKUsin应用的空隙变异性。除了提供应用灵活性和可变间隙自适应外，Tputty 607将在组件上施加最小的压力，同时保持接口接触以最大化热进行传递。结合莱尔德的全球技术支持和全球足迹，部署Tputty 607比以往更容易。
Tputty 607为蓝色，介电击穿在40mil时大于 6000VAC，导热系数为6.4W/mK，密度为3.45g/cc，可适应温度范围在-40到150°C之间，体积电阻率10^13 ohm-cm，最小粘合线厚度0.150毫米（0.006英寸），经过ASTM E595标准测试，释气总质量损失约为0.204 %，释气CVCM约为0.01，可以看出Tputty 607具有良好的释气特性。
Tputty 607推荐的储存条件是0-35°C，最大相对湿度为50％。使用时确保被覆盖的表面干净，干燥，不推荐使用前混合。然而，如果在低于23°C的温度下分配，流量可能会低于数据表中的规定。当将Tputty 607集成到您的生产环境中时，Laird可以与您现有的合作伙伴合作，或为其设备提供商提供建议。
Tputty 607主要特性
•符合RoHS标准
•提供完整的解决方案
•6.4W/mK
•已验证的热循环稳定性
•根据ASTM E595标准，释气量低
•可提供墨盒（75cc，180cc，360cc，600cc）和桶（1加仑和5加仑）
Tputty 607主要应用
•X-Y平台
•台式气压点胶
•手持注射器
技术顾问：两星镶月
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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