【产品】高导热性，无轨交的薄型间隙填充材料

时间： 2018-02-11 来源：LAIRD（世强编辑整理） 作者：Lucius

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Slim TIM 10000是LAIRD公司推出的一款非硅胶，高性能的热界面材料，专为薄间隙应用而设计。它利用了一种新颖的化学物质高导热性，薄间隙填料的优势。目前，Slim TIM 10000可用的厚度为0.125,0.200和0.250毫米。

图1 Slim TIM 10000产品实物图

Slim TIM 10000采用了一种独特的聚合物，以优化系统性能。特别设计的聚合物特性如下：

•独立式薄膜（无载体薄膜，例如PI，玻璃纤维）

•尽量减少接触热阻，同时提供高导热性

•不含硅树脂

•多次回流焊操作（无铅回流焊曲线）

•易于返工，只需最小的力量来分离组件

•使预先应用/预装配到散热器，BLS或其他基板

Slim TIM 10000有三种厚度，据ASTM D5470标准，在50℃，5％变形要求下测得：0.125mm时，热阻为0.452cm2 °C/W；0.200 mm时，热阻为0.516cm2 °C/W；0.250mm时，热阻为0.645 cm2 °C/W。

Slim TIM 10000为灰色，比重为2.52 g/cc，最大连续使用温度为125°C，焊料回流曲线最小为3x，导热系数为5.5W / mK，保存时应存在原包装或防光包装中，存放温度为0-35°C，最大相对湿度50％。

Slim TIM 10000主要特性

•独立式薄膜

•高热性能

•特别低的热阻

•无硅胶

•兼容回流焊（3X）

•高可靠性

•简单的返工

•自然粘合（不需要PSA）

Slim TIM 10000主要应用

•手持设备

•平板电脑

•笔记本

•可穿戴设备

•平面显示器

•硬盘驱动器

•光学元件

•显卡

•内存模块

技术顾问：两星镶月

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音乐早茶 Lv4. 资深工程师 2018-08-06

不错
用户78483896 Lv3. 高级工程师 2018-06-04

好

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2023/10/11 - 选型指南 - V.A.0 代理服务技术支持采购服务

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2023/9/28 - 选型指南 - 2022_V.A.0 代理服务技术支持采购服务

【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

2024-11-06 - 产品代理服务技术支持采购服务

冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

公司简介吸波材料导热界面材料吸波导热材料

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2023/10/23 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

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导热界面材料在5G时代的应用和成就

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2024-10-31 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【材料】莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600，使用上只需点胶一种材料，简化操作的同时提高作业效率

莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品，可用于小间隙恒压应用，也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫，既简化操作，又提高作业效率。

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Laird（莱尔德） Tputty 607导热间隙填料数据手册

Laird Tputty™ 607是一款高性能的单组分热导填隙材料，专为自动化和垂直稳定性设计。该产品具有优异的热传导性能，适用于多种应用方向，特别适合于需要自动化的应用场景。它能够在保持界面接触的同时最小化对组件的压力，从而最大化热传递效率。Tputty™ 607符合RoHS标准，提供多种包装规格，并支持全球技术支持和供应链。

LAIRD - 导热界面材料,单组分高导热材料,HIGH THERMALLY CONDUCTIVE SINGLE PART DISPENSABLE MATERIAL,HIGH PERFORMANCE DISPENSABLE GAP FILLER,高性能可点胶间隙填料,TPUTTY 607,工业电子,AUTOMATION,消费电子,自动化,汽车电子,通信设备

2017年06月28日 - 数据手册代理服务技术支持采购服务