【产品】介电常数为6.15、具有极低损耗的新型RO4460G2™半固化片

2018-02-09 ROGERS
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2018年2月7日，罗杰斯推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000™系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2™材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”（0.101 mm）半固化片粘结材料，填补了RO4360G2™（介电常数为6.15，低损耗、玻纤增强的热固型层压板）高介电常数多层板设计的空白。



RO4460G2™半固化片具有卓越的介电常数容差控制，使电路具有非常稳定和一致的电气性能；低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性；其热固粘合温度与标准环氧树脂板材（FR-4）加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层板设计，RO4460G2™材料是一个理想选择，因为完全固化的RO4400™半固化片可承受多次压合周期。每种RO4400半固化片均达到UL V-0阻燃等级，且兼容无铅工艺流程。


RO4000™介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。RO4003C™， RO4350B™，以及 RO4000 LoPro™这些玻璃布增强，碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于由于射频/微波、介电常数、或者高速信号而需要高性能板材的层。FR-4芯板和半固化片仍然是非关键信号层的常用材料。


基于RO4000™系列芯板材料，RO4400™系列半固化片由数个等级组成，而且可以和RO4003C™，RO4350B™，或者RO4000 LoPro™材料兼容进行多层板压合。


优点:

•高频热固型半固化片，同时可以和FR-4粘结温度相兼容

•低的Z轴热膨胀系数从而使镀通孔的可靠性更好

•可以进行多次压合

•可以和无铅焊接工艺相兼容

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全部评论（2）

  • 十八 Lv7. 资深专家 2018-05-13
    学习
  • 海锋 Lv9. 科学家 2018-03-25
    挺好的
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技术问答    发布时间 : 2017-05-05

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002,6006,6010高频层压板的加工指南

型号- RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010LM 10X10 H1/H1 0100+-001/DI,RT/DUROID 6002PTFE 陶瓷,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID 6010LM PTFE 陶瓷,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI

用户指南  -  ROGERS  - 2016年07月18日 PDF 英文 下载

92ML(TM) 层压板和半固化片 数据资料表

型号- 92ML™,92ML,92ML 106/90,ML SERIES,92ML 104/88,92ML 108/85

数据手册  -  ROGERS  - 04.26.19 PDF 英文 下载

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