【产品】具有电压检测功能的微处理器复位芯片HG811X系列,采用SOT143封装,适用于嵌入式系统

2022-07-18 华冠半导体
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华冠半导体推出的HG811X系列是一款具有电压检测功能的微处理器复位芯片,它带有使能控制端,用于监控微控制器或其他逻辑系统的电源电压。它可以在上电掉电和节电情况下,或在电源电压低于预设的检测电压Vth时,向系统提供复位信号。同时,在上电或电源电压恢复到高于预设的检测电压Vth时,或使能MR电压由低电平变为高电平时,VRESET输出将延时Trp时间后输出变为高电平。HG811X系列芯片当输入电压低于检测电压Vth时,VRESET输出为低电平。当使能控制端MR电压为低电平时,VRESET输出也为低电平。应用简单,无需外部器件。

图 1

产品特点

●低功耗:2μA(典型值)@VMR=VCC

●宽工作电压范围:1V~6.0V

●具有VCC瞬态抗干扰

●应用简单,无需外部元件

内置复位延时时间500ms(典型值)

●高精度复位电压值:±2.5%

●具有使能控制端MR,低电平有效

●小体积封装:SOT143

 

产品用途

●电池供电设备

●掉电检测器

●电脑、微机处理器

●非易失性RAM信号存储保护器

●临界MP电源监控

●嵌入式系统


极限参数

表 1

电学特性

表 2

型号选择

表 3


封装信息

图 2

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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