【经验】PCBA加工流程贴片的11个要求，和7个焊接要求

时间： 2020-10-03 来源：捷多邦

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PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程；贴片和焊接在PCBA中是核心的环节。捷多邦向大家介绍，PCBA加工流程贴片和焊接的要求。

一、PCBA贴片加工工艺要求：

1、根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。

2、盘点全部生产物料是否备齐，确认生产的PMC计划。

3、进行SMT编程，并制作首板进行核对。

4、根据SMT工艺，制作激光钢网。

5、进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好。

6、通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI检测。

7、设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化。

8、经过IPQC中检。

9、DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

10、必要的炉后工艺，如剪脚、后焊、板面清洗等。

11、QA进行全面检测，确保品质过关。

二、PCBA焊接要求：

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。焊点光滑无毛刺，焊锡应超过焊端高度的2/3。

2、焊点高度：即焊锡爬附引脚高度，单面板不小于1mm；双面板不小于0.5mm，且需透锡。　

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。　

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑等杂物，无尖刺、凹坑、气孔等缺陷。

5、焊点强度：无虚焊、假焊。　
6、焊点截面：在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。

7、针座焊接：针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。

以上便是捷多邦对PCBA加工流程关于贴片和焊接要求的阐述。

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