【选型】半导体制冷片387009385用于芯片老化设备，Qmax可达215.2W，耐温性好最大工作温度可达120℃

时间： 2023-04-22 来源：世强

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芯片老化测试设备中常用一种带有半导体制冷片（TEC）结构的铜块，当设备在常温环境下（24℃）运行时，铜块部位的最低温度需达到-55℃；本文结合Flotherm XT热仿真软件，采用数值模拟分析来为TEC的选型设计提供参考建议。

已知条件如下：

1、因结构限制，所需半导体制冷片的尺寸为40mmx40mm；

2、采用水冷散热，并通以-15℃循环冷媒，水冷板材质为铝合金；

3、TEC和铜块四周采用保温材料；

4、铜块质量200g左右；

借助Laird Thermal Systems选型表（莱尔德热系统TEC选型表 (sekorm.com)）初步筛选出387009385，将产品3D模型导入Flotherm XT软件，并正确设置材料热性能参数。

在仿真软件中采用DOE实验设计，当387009385工作温度在10.6A左右时，其最低制冷温度可达-57.317℃；387009385工作温度在7.8A左右时，铜块的温度可以降至-55℃，满足设计要求。

此外，Laird Thermal Systems 387009385应用于芯片老化设备还具有如下一些明显的优势：

1、其Qmax可达215.2W（Th=27℃），并可在Power Cycling的应用场景下长期工作，控温精度高、可靠性好。

2、其耐温性好，最大工作温度可达120℃；且体积小、重量轻，尺寸40mmx40mm，结构适应性好。

3、其符合ROHS环保认证要求，并在TEC四周采用独特的RTV胶密封处理，可对内部结构起到有效的防护，长期使用的性能、质量和寿命有保障。

广大用户在产品设计方面如有散热问题，欢迎联系世强平台，我们有专业的FAE团队，可为您解决从材料选型、结构优化及方案整改等方面的难题。另外，世强实验室配备了专业的Flotherm/Flotherm XT热仿真软件，可为用户提供免费的仿真服务，通过如下链接即可进行预约：FloTHERM热仿真—立即预约 (sekorm.com)

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Laird Thermal Systems热电冷却器选型表

Laird Thermal Systems热电冷却器（半导体制冷片）选型表，提供以下选型：Qmax（W）：0.2W~321.90 W， ΔTmax（°C）：63°C~129°C， Imax（A）：0.25A~60A， Vmax（V）：0.5V~38.4V，AC Resistance（Ω）：0.17Ω~9.2Ω， Max Temperature（°C）：80°C~175°C