【选型】半导体制冷片387009385用于芯片老化设备，Qmax可达215.2W，耐温性好最大工作温度可达120℃

时间： 2023-04-22 来源：世强

技术问答

芯片老化测试设备中常用一种带有半导体制冷片（TEC）结构的铜块，当设备在常温环境下（24℃）运行时，铜块部位的最低温度需达到-55℃；本文结合Flotherm XT热仿真软件，采用数值模拟分析来为TEC的选型设计提供参考建议。

已知条件如下：

1、因结构限制，所需半导体制冷片的尺寸为40mmx40mm；

2、采用水冷散热，并通以-15℃循环冷媒，水冷板材质为铝合金；

3、TEC和铜块四周采用保温材料；

4、铜块质量200g左右；

借助Laird Thermal Systems选型表（莱尔德热系统TEC选型表 (sekorm.com)）初步筛选出387009385，将产品3D模型导入Flotherm XT软件，并正确设置材料热性能参数。

在仿真软件中采用DOE实验设计，当387009385工作温度在10.6A左右时，其最低制冷温度可达-57.317℃；387009385工作温度在7.8A左右时，铜块的温度可以降至-55℃，满足设计要求。

此外，Laird Thermal Systems 387009385应用于芯片老化设备还具有如下一些明显的优势：

1、其Qmax可达215.2W（Th=27℃），并可在Power Cycling的应用场景下长期工作，控温精度高、可靠性好。

2、其耐温性好，最大工作温度可达120℃；且体积小、重量轻，尺寸40mmx40mm，结构适应性好。

3、其符合ROHS环保认证要求，并在TEC四周采用独特的RTV胶密封处理，可对内部结构起到有效的防护，长期使用的性能、质量和寿命有保障。

广大用户在产品设计方面如有散热问题，欢迎联系世强平台，我们有专业的FAE团队，可为您解决从材料选型、结构优化及方案整改等方面的难题。另外，世强实验室配备了专业的Flotherm/Flotherm XT热仿真软件，可为用户提供免费的仿真服务，通过如下链接即可进行预约：FloTHERM热仿真—立即预约 (sekorm.com)

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PT,387006926,PT4-12-F2-4040-TA-W6,387006928,387006927,PCX11-12-F2-3030-TA-RT-W6,RH14-32-06-L1-W4.5,MS2-051-22-25-22-25-11-W8,MS4-115-14-15-11-W8,ETX14-3-F1-3030-TA-RT-W6,PCX8-176-F2-7528-TA-RT-W6,SH14-15-06-L-W4.5,PCX7.5-13-F1-4023-TA-RT-W6,OTX15-68-F1A-1313-11-W2.25,CP2-127-06-L1-W4.5,ETX6-7-F2-3030-TA-RT-W6,OTX08-08-F0-0303-11-W2.25,PCX6-28-F2-4040-TA-RT-W6,44530-501,MS2-049-10-10-15-15-11-W8,16503-310,UTX8-288-F2-5252-TA-W6,475010-313,ETX3-48-F1-1212-GG-W6,ETX2.6-6-F1-1225-TA-W6,OPTOTEC HTX,UTX6-19-F1-4040-TA-W6,OPTOTEC OTX 系列,430436-504,OPTOTEC™ OTX,387006832,UTX SERIES,387006834,387006836,387006837,9350006-301,387006839,HTX20-65-F2A-1312-11-W2.25,9380001-301,MS3-070-20-25-11-W8,9340003-301,MS2-192-14-20-15-25-11-W8,MS4-129-10-15-11-W8,PCX2-12-F1-3030-TA-RT-W6,ETX2-6-F1-1225-TA-RT-W6,ETX4-3-F1-1515-TA-RT-W6,387006845,387005513,387005514,387006847,387005515,387005516,ETX25-12-F1-6262-TA-W6,ETX1.6-12-F2-3030-TA-RT-W6,OTX12-66-F0-1211-TB-RT-W2.25,430023-507,9350001-301,HITEMP 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