【产品】可定制尺寸的导热硅胶垫片H200-A,具有自然粘性和高压缩性,适用于电子电器产品

2022-01-19 鸿富诚
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鸿富诚H200-A系列导热硅胶垫片,是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性,并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。


产品特征:

【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。

【产品厚度】 1mm-3mm可满足不同客户需求。


产品特点

低压力应用、压缩性好

低热阻

高撕裂强度

良好的界面接触

良好的绝缘性、耐高压击穿


应用领域

新能源汽车行业

芯片与散热模块之间

光电行业

网通产品

可穿戴设备

家电行业


产品参数


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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