【产品】可定制尺寸的导热硅胶垫片H200-A,具有自然粘性和高压缩性,适用于电子电器产品
鸿富诚H200-A系列导热硅胶垫片,是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性,并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
产品特征:
【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。
【产品厚度】 1mm-3mm可满足不同客户需求。
产品特点
低压力应用、压缩性好
低热阻
高撕裂强度
良好的界面接触
良好的绝缘性、耐高压击穿
应用领域
新能源汽车行业
芯片与散热模块之间
光电行业
网通产品
可穿戴设备
家电行业
产品参数
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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