【经验】R-Car V3H Starterkit开发板Y-ASK-RCAR-V3H-WS11上启动代码烧录
RENESAS R-Car V3H集中针对视觉处理进行了架构优化,满足从特定条件的自动驾驶到高级自动驾驶全方位的ADAS应用。R-Car V3H使用了IMP-X5+作为图像识别的引擎以及专门的硬件加速器,取得了先进的传感能力,算法包括密集的光流处理、立体视觉差的处理和目标分类算法。R-Car V3H集成的CNN功能可以加速深度学习,只有0.3瓦的超低功耗。
本文介绍R-Car V3H Starterkit开发板上启动代码烧录,本文介绍的开发板型号为Y-ASK-RCAR-V3H-WS11。
编译BSP产生的启动文件固件,从bootparam_sa0.srec到uboot为止,内核以及文件系统的不在此介绍。
USB数据线接入PC,开发板这边是CN6-MINI-USB口,首先烧录minimon固件,sw4拨码开关ALL OFF高电平,这个固件采用的elinux上下载的,地址https://elinux.org/R-Car/Boards/V3HSK
接着按照如下地址烧录:
烧录过程如下,烧录到SPI FLASH,设置拨码开关SW4[1-4]=ON,ON,OFF,ON烧录到SPI FLASH,并从SPI FLASH启动,注意敲命令过程中会问道SW7的拨码,以及SW5的拨码是否设置OK,按Y即可。
第一步烧录bootparam_sa0.srec。
第二部烧录cr7-v3hsk.srec,这个文件必须烧录,否则不能启动。
第三步,烧录cert_header_sa3.srec。
第四步,烧录bl2-v3hsk.srec。
第五步,烧录cert_header_sa6.srec.
第六步,烧录bl31-v3hsk.srec。
最后,烧录u-boot-elf-v3hsk-v2015.04+gitAUTOINC+6a82c94590-r0.srec。
最后reset,SW3,启动OK。
以上整个过程就是V3H Starterkit开发板上启动代码的烧录,烧录成功后,就可以作为ADAS开发板继续验证内核,ADAS的APP功能。本文主V3H的MINIMON是下载的固件,而没有自己编译产生,如果是项目新做的板子,那需要根据实际硬件调试MINIMON后,参照以上过程烧写。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由Bill提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
瑞萨RH850单片机开发教程AN001——开发板介绍
瑞萨RH850单片机开发教程AN001——开发板介绍瑞萨RH850系列作为在汽车业界首屈一指的32位MCU,在汽车行业应用广泛,从涉及到安全的发动机的电喷,EPS等到车载仪表,车载娱乐系统都有RH850系列MCU的身影。该系列采用最新的40nm工艺,功能安全方面符合ASIL-B,ASIL-C,ASIL-D等级。接下来作者将一步一步引导大家对瑞萨RH850单片机进行开发。瑞萨推出了一开针对RH850
设计经验 发布时间 : 2018-07-01
【经验】R CAR H3开发板上DDR4使用DRAM_Eye_Openning测试DDR4的眼图过程
R CAR H3在设计电路板,关乎系统能否正确启动的,其中除了电源部分供电,那就是DDR4的布线走线,稳定性的部分,本文记录通过瑞萨提供的DDR4测试工具DRAM_Eye_Openning测试DDR4的眼图过程。
设计经验 发布时间 : 2021-01-20
【经验】开发板RH850/F1X用E1在CS+环境下进行调试的连接设置问题
用瑞萨的开发板RH850/F1X start kit进行一些demo例程的调试,在第一次使用时可能会遇到一些小问题,本文主要把之前遇到的调试问题呈现出来,再做纠正,希望对大家有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2020-03-11
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件,降低功耗并实现汽车网关系统的快速软件开发
瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件,作为一款低成本且易用的开发板,用于瑞萨R-Car S4片上系统(SoC)的软件开发,该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用,加快原型开发。
原厂动态 发布时间 : 2023-07-31
【产品】R-Car V3H的Starter kit开发板ASK-RCAR-V3H-WS10/WS11
Renesas R-Car V3H使用了IMP-X5+作为图像识别的引擎以及专门的硬件加速器,并取得了先进的传感能力,这些算法中包括了密集的光流处理、密集的立体视觉差的处理和目标分类算法。R-Car V3H集成的CNN功能可以加速深度学习,并只有0.3瓦的超低功耗。本文主要介绍R-Car V3H的Starter kit开发板ASK-RCAR-V3H-WS10/WS11介绍。
新产品 发布时间 : 2019-11-12
【经验】瑞萨RZ/N2L RSK开发板USB例程编译调试注意事项
当我们使用瑞萨MPU RZ/N2L RSK开发板调试USB相关功能例程时,经常会遇到程序文件路径找不到,程序无法编译等问题,有时候也会遇到程序反复进入硬件故障的中断程序中,本文主要介绍遇到上述问题的处理方法。
设计经验 发布时间 : 2023-06-29
【经验】R-Car H3的三款开发板及其应用介绍
R-Car H3是Renesas第三代R-Car汽车自动驾驶平台解决方案,64位ARM架构体系,八核处理器,四个Cortex-A57,四个Cortex-A53,还有一个用于实时处理的双锁步Cortex-R7内核,以及 PowerVR Series6XT GX6650 3D图像加速引擎,频率600MHZ。本文主要介绍R-Car H3的三款开发板及其应用领域。
设计经验 发布时间 : 2019-10-22
【产品】基于R-Car D3 CPU核心设计开发的Draak开发板R8A77995外部资源介绍
Renesas R-Car D3 Draak开发板是由Renesas基于R-Car D3 R8A77995型号CPU核心来设计开发的,相比R-Car H3、M3 CPU架构来说,有很大的差异,R-Car D3产品只能做仪表。本文将介绍Renesas R-Car D3 Draak开发板R8A77995的外部接口资源。
新产品 发布时间 : 2019-08-22
【经验】flash_write在项目开发中编译Ebisu-4D开发板出错的解决方法
R CAR E3需要把固件全部烧录到EMMC,需要用到flash_write工具,首先需要把工具编译为R CAR E3平台可使用的mot格式固件,才能烧录到内部RAM中,来使用相关烧写EMMC命令,本文记录了在本文主要介绍flash_write在项目开发中编译给Ebisu-4D开发板出错的解决方法。
设计经验 发布时间 : 2020-12-20
【经验】R CAR V3H的start kit开发板的USB转串口不识别问题解决
R CAR V3H的start kit开发板上电,连接串口CN6和PC电脑的USB口后,没有com口出来,也就没办法调试,本文记录了R CAR V3H的start kit开发板的USB转串口驱动安装使得开发板通过USB线接入PC端,COM顺利识别的过程。
设计经验 发布时间 : 2020-11-24
RA Family FPB-RA2E1 Fast Prototyping Board
型号- FPB-RA2E1,R7FA2E1A92DFM,RA FAMILY,RA2E1,RTK7FPA2E1S00001BE
【产品】Renesas R-Car H3 Salvator-X/XS开发板资源介绍
Renesas R-Car H3 Salvator-X/XS开发板是由Renesas基于R-Car H3为核心而开发设计,提供给自动驾驶以及ADAS用户做参考,使用户能够快速开发设计的汽车自动驾驶平台的工具。R-Car H3 Salvator-X/XS开发板拥有丰富的外部接口资源,有四路显示输出接口,能够输出两路HDMI高清视频,一路LVDS标清显示输出,一路数字RGB输出。
新产品 发布时间 : 2018-08-07
瑞萨开发套件DA16200MOD-DEVKT现已通过AWS认证,可轻松构建创新物联网应用
DA16200MOD-DEVKT是一款开发套件,可让工程师和开发人员使用低功耗、高度集成的DA16200片上系统(SoC)轻松构建、测试和部署物联网应用。该套件附带入门所需的一切,包括DA16200 SoC、开发板以及一系列硬件和软件工具。
原厂动态 发布时间 : 2023-02-23
RL78/G23-128p Fast Prototyping Board (RTK7RLG230CSN000BJ)
型号- 0402B103K500NT,FFC-3AMEP1,RK73H1ETTP1003F,R7F100GSN2DFB,RK73H1ETTD1001F,FFC-14AMEP1,RL78/G23-128P,FRS-410426-03,JS-1,RK73H1ETTP27R0F,FH2543-10GT10,GRM155C81C105KE11D,FFC-12AMEP1,C1608X5R1C475K080AC,ZX62R-B-5P(30),RTK7RLG230CSN000BJ,RK73H1ETTP6800F,GRM0335C1E4R0CA01D,SKQMBBE010,ISL9021AIRUNZ-T,RK73H1ETTP1002F,SKU110990030,RK73H1ETTP5600F,RB491DT146,LC-22-G-RED,7614-6002PL,PPTC062LJBN-RC,FFC-2AMEP1,HWP-2P-GM,GRM155R61H474KE11D,RK73Z1ETTP,FT232RQ-REEL,FFC-28AMEP1,SML-D12P8WT86,MPZ2012S101A,RK73H1ETTP2001F,GRM033R61C104KE84D,CSTNE20M0V53X,SSP-T7-FL 3.7PF,GRM0335C1H470JA01D,FH2543-08GT10,ERA-2AEB103X,HWP-3P-GM,SN74LVC1G126DCKR
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴PCB板厚范围:0.6~2.0mm,也支持生产软硬接合板,拼板长宽:50*50mm~550*500mm,PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
最小起订量: 1片 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论