揭秘MCU发展趋势 混合信号SoC将成设计关键动力
基于高集成、高性能、可扩展的性能优势，混合信号SoC能够帮助开发人员便捷增添其他增值功能并发挥更大设计潜能，从而设计出更小巧、紧凑且性能可靠的电子产品。
由Aspencore主办的2020全球MCU技术与应用峰会于8月13日在上海龙之梦万丽酒店隆重举行，大会聚焦 MCU 技术与市场发展趋势，MCU领域众多知名公司技术专家齐聚现场，CMSemicon中微股份受邀出席共同就MCU应用领域未来发展趋势进行了分析与展望。
在本次主题峰会上，多家MCU公司均表示MCU市场逆势回暖。2020年受全球疫情影响，产品出口遭遇了前所未有的压力，但另一方面，受疫情影响，国际供应的不稳定性突显出国产MCU公司在交货时间、研发支持及售后服务等方面的优势，快速且灵活的本土服务能力，又为国内客户创造了极强的合作黏性。
就需求趋势而言，32位MCU产品市场需求逐步增加，未来低功耗、高可靠、高集成度将是MCU的主要发展方向。而市场对拥有高集成、高性能、小体积、扩展性强的混合信号SoC需求强劲，有数据显示，到2023年，混合信号SoC市场的复合年增长率将超过6%，小型化且满足多种场合不同复杂应用的混合信号SoC，正在快速赢得市场份额。
在峰会的主题演讲环节，CMSemicon中微股份产品应用部部长钟成保先生发表的“数智未来，如何利用混合信号SoC发挥最大设计潜能”演讲引起广泛关注。他阐述了CMSemicon不同混合信号SoC应用方案实例如何助力开发人员快速开发，还谈到了混合信号SoC六大设计新动向，以及CMSemicon在电机控制、高精度测量、BMS、IoT、消费类及电磁加热等多个领域的全新布局。
他表示，混合信号SoC实现了将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以完成特定的应用场景的功能设计，这种高集成、低功耗和拓展性强的优势，对于缩减解决方案尺寸和成本，提高系统可靠性，并缩短系统开发时间的帮助是显而易见的。比如CMSemicon基于高精度测量SoC CMS8H5101L的耳温枪方案，较传统的耳温枪方案，可省掉外置的高精度运放和LCD驱动器，方案可显著节省PCB空间并将BOM尺寸缩减达20%以上。
基于增强型8051内核SoC CMS8S6990的血氧仪方案，通过内置二路运算放大器，有效简化外围电路，可将BOM成本缩减达30%以上。这些高集成、高性能、可扩展的混合信号SoC，能够快速帮助开发人员便捷增添其他增值功能并发挥更大设计潜能，从而设计出更小巧、紧凑且性能可靠的电子产品。
CMSemicon同时提供性能强大的电机控制SoC系列，以完善的产品组合显著降低落地扇、循环扇、高速弦波吸尘器、电动工具、园林工具、锂电保护、平衡车/电动自行车、白色家电等应用的能耗、尺寸、重量和噪声，覆盖永磁同步电机、直流无刷电机、有刷电机和步进电机等多类型电机应用。
主题演讲结束后，多位行业专家大咖与钟部长就“MCU技术与应用新挑战”展开圆桌会议，探讨交流了各自对MCU未来发展的见解与广阔前景。钟部长表示：“技术研发能力始终都是MCU企业参与市场竞争的核心所在，CMSemicon会运用自主研发的核心技术，借助新加坡模拟设计团队高端引领，打造电机、电源、锂电保护SoC全产业链生态建设及可扩展的核心平台。”
作为一家拥有深厚技术积累的芯片设计公司，CMSemicon不断扩大混合信号SoC应用范围，积极把握5G和新基建的发展良机，推进电机控制SoC、测量类SoC、锂充锂保SoC等产品在集成度、尺寸、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面不断改善，致力以更多高效、轻松、快速且经济的混合信号SoC解决方案，帮助客户更迅速地将产品推向市场。可以预见，这种集成、简易、高效且灵活的产品及方案选择，未来将会成为产品快速创新的关键动力。
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