【选型】高介电强度良好导热性能双组份灌封胶BN-RT100，可替代拓利TN-230-2、兆舜ZS-GF-5299D
博恩（BORNSUN）推出了一款高介电强度的双组份灌封胶BN-RT100，可在室温环境固化，产品性能、质量稳定，可在-50~200℃温度范围内保持橡胶弹性，导热性能好，绝缘性能优异。这种灌封胶采用AB两种组份混合后使用，出油率低。本文将BN-RT100与拓利的TN-230-2、兆舜公司的ZS-GF-5299D进行参数上的比较，为用户提供灌封胶的选型建议，博恩的产品能够实现替换，目前已在多个国内大厂有应用。
图1 产品应用场景
如图1所示，产品的A组份和B组份在均匀混合后，灌注在需要绝缘封装的电子器件当中，室温环境下一段时间后即可实现固化，产品收缩性小，对被封装的器件没有腐蚀性，可以实现绝缘和封装目的。BN-RT100双组份灌封胶应用广泛，可以应用在大功率电子元器件、绝缘和耐温要求高的电源模块、高频变压器、通讯模块以及其他需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件。
BN-RT100的主要参数如下，其导热系数为1.0W/m·K，介电强度≥15kV/mm，粘度为5000~6000，非常适合用于电子器件这种需要散热同时要求良好绝缘特性的应用。
图2 BN-RT100主要参数
而目前市场上，拓利和兆舜也推出这种具有良好导热性能的双组份电子绝缘填充材料，用于电子元器件封装，属于同类产品，本文在此处对产品的主要参数进行对比分析，分析相关厂家的优劣。拓利 TN-230-2的导热系数为2.0W/m·K，密度为2.7g/cm3，BN-RT100导热方面不如TN-230-2，但是密度更轻，不会对元器件制造过多的压力。而兆舜ZS-GF-5299D的导热系数为0.8W/m·K，硬度为45~55(shore A)，BN-RT100在相关参数方面与兆舜之间可以实现相互替代。因此对比参数可以发现BN-RT100可以对这两家推出的同类良好导热双组份电子绝缘填充材料。
在要求良好导热性能的双组份灌封胶方面，博恩作为一家拥有多年行业经验的灌封材料厂家，针对客户进行了深入研判，做出的产品满足UL94 V-0标准，用户可以放心使用。同时用户阅读此文可以了解到目前国内同类产品厂家的主要产品情况，用户可根据情况进行对应的替代。
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