基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能
VINCOTECH日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT，该系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。
三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性；另外在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。
产品特点：
• 针对于驱动应用的设计
• 低静态损耗
• 优异的EMC性能
• 提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封装
MiniSKiiP 3系列产品：
产品型号 |
电流 |
V23990-K428-A60-PM |
50A |
V23990-K429-A60-PM |
75A |
V23990-K420-A60-PM |
100A |
图1、MiniSKiiP®3拓扑结构
MiniSKiiP PACK3系列产品：
产品型号 |
电流 |
70A |
|
V23990-K439-F60-PM |
100A |
V23990-K430-F60-PM |
150A |
图2、MiniSKiiP®PACK3拓扑结构
flowPIM 2系列产品：
产品型号 |
电流 |
V23990-P768-A60-PM |
50A |
V23990-P769-A60-PM |
75A |
V23990-P760-A60-PM |
100A |
图3：flowPIM 2拓扑结构
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