【产品】防倒灌并可以控制Inrush电流的负载开关SGM2564

2019-12-10 SGMICRO
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工程师设计小系统通常会选择小巧、简单又实用的Load Switch负载开关)来控制功耗或时序,但却时常被Load Switch的防倒灌功能难倒。在通道两端都有外部电源的时候,如何防倒灌成了难题。一般的Load Switch因为单FET设计,很难完全防倒灌。即便是支持防倒灌的Load Switch通常也不能彻底解决输出电压漏到输入端的问题,从而不得不复杂化系统逻辑设计。


圣邦微电子(SGMICRO)的SGM2564是一款完美解决倒灌的Load Switch。

设计理念

SGM2564系列产品采用特殊接法。双电源条件下,完全由ON来控制Switch的通断,不会将VOUT的电压漏到VIN端,彻底解决了反灌问题。不是常见的反灌检测方式,而是真正意义的防倒灌。


SGM2564另外一项非常特别的功能是可以抑制Inrush电流。通常情况下,系统打开Load Switch的瞬间,因为输出电容的存在,输入电源对它充电,带来很大的Inrush电流。瞬间的大电流可能影响输入系统的电压跌落,从而导致整个系统的稳定性出现紊乱。SGM2564具备两项可以避免Inrush的特性。一是SGM2564的输出有软启动功能,默认的软启动电路可以缓解对输入端的电流冲击,控制输出的爬升时间从而减少Inrush。二是SGM2564采用了特殊的饱和恒流源设计,在启动过程中,Switch处于恒流源状态,避免瞬间大电流出现,极大提高了系统稳定性。


SGM2564低至1V的输入电压可以满足非常多的IoT系统和便携设备,加上超低的静态功耗,系统更绿色环保。


产品特性:

· 超小封装尺寸WLCSP-1.45×0.95-6B

· 工作电压:1V至5.5V

· 超低导通电阻,VIN = 3.3V时,RON = 16mΩ(TPY),支持4A(MAX)电流能力

· 较低的待机电流:180nA(TYP)

· 支持低电压系统,满足各种小电池系统的供电要求

· 工作温度范围为扩展工业温度-40℃到+85℃


典型应用电路:


产品优势:

· Inrush控制,高可靠性

· 防倒灌

· 超低的静态功耗及超小尺寸

· SGMICRO强大的供货能力保障供应链稳定

· 就近的服务支持

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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