【应用】国产双组份有机硅胶水CT-RX11用于光耦器件封装保护，-50℃~200℃能耐高低温
光耦合器又叫光电隔离器件，以光为媒介，当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接收光线之后就产生光电流，从输出端流出；由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。同时，光耦器件比较脆弱，需要更好的保护才能保障器件的正常运行。
针对光耦器件的保护用胶，德聚提出了一款CT-RX11有机硅快速固化胶，它属于双组份电子器件保护封装胶，对产品无腐蚀性，具有优异的光学性能，电气性能，能耐高低温（-50℃~200℃），防水防潮能力强，耐紫外和臭氧。固化后，硬度低，介电强度高达20KV/mm，体积电阻率大于1x1014Ω·cm，绝缘效果非常好，对光耦器件能起到很好的保护作用。
此外，双组份有机硅胶水CT-RX11还适用于：
1、电子器件及PCB基板的局部防潮防水；
2、817、357、10XX、3H7等光耦器件封装；
3、换热机芯的防水保护；
4、传感器的密封保护；
5、小型电子元器件的保护；
6、电子电器及通讯设备的防水、密封、保护。
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德聚有机硅密封胶选型表
德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型，硬度20Shore A~80Shore A，拉伸强度0.6MPa~5.5MPa
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产品型号
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品类
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外观
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粘度
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表干时间 [mins]
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固化方式
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固化速度[25℃/24hrs]
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硬度
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拉伸强度[MPa]
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断裂伸长率
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典型性能和应用
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N-Sil 8101W
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有机硅密封胶
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白色
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1500mPa·s
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7-15mins
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湿气
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2.5 mm
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20Shore A
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0.8MPa
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300%
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柔性线路板的密封和包封
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选型表 - 德聚 立即选型
电子商城
服务
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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