【产品】-50-200℃可保持弹性的双组份导热灌封胶，导热系数0.5-2W/m·K，混合粘度500-40000mpa.s

时间： 2021-08-15 来源：博恩

技术问答

灌封胶又称电子防水胶，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，起到防尘、防水、防潮、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

灌封胶简介
双组份硅胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定等难题。A胶和B胶按比例（重量比1:1）混合均匀后可在常温下固化，也可加热固化，缩短固化时间。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。

博恩是双组份导热灌封胶专业研发生产厂家，提供高品质、高性能、高导热系数灌封胶。BN-RT/SR系列灌封胶为双组份(1:1)加成型灌封胶，当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50~200℃保持弹性。

博恩灌封胶产品优势

●优异的固化稳定性
●良好的灌封操作性和散热性能

●良好的绝缘性能

产品命名及型号

图 1

导热灌封胶产品参数

表 1 导热灌封胶产品参数

典型应用

●大功率电子元器件
●绝缘和耐温要求高的电源模块
●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
●高频变压器
●通讯模块

应用方法

使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。

包装规格

40kg/套，A、B各20kg；也可根据客户需求自定义包装。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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BN-SR100-60	导热灌封胶	0.7	4500~5500	60~70Shore A	1.6±0.1