【产品】基于第四代IGBT技术的功率模块，有效降低寄生电感

时间： 2016-03-03 来源：世强

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IGBT功率模块,六管封装IGBT功率模块,10-0B126PA015SC-M999F09,flowPACK 0B

VINCOTECH 推出Sixpack 六管封装的IGBT模块10-0B126PA015SC-M999F09，该产品基于英飞凌的IGBT4技术，集成三相逆变器模块，采用六管封装，是工业驱动应用的优先选择。该模块的击穿电压1200V，导通电流15A，采用 flow0B 17mm封装。尺寸为17mmx35mmx37mm。

IGBT4是基于已知的IGBT3沟槽栅结构并结合经优化的包含n-衬底、n-场截止层和后端发射极的纵向结构。与第三代IGBT比，IGBT4将使总损耗更低，开关行为更轻柔，同时芯片的面积更小。此外，p/n结的最高结温Tjmax从150℃升高至175℃。这将在静态和动态过载情况下建立一个新的安全裕度。 IGBT4系列的特点是有一个为高、中、低功率应用而优化的纵向结构，开关性能和损耗适用于给定的功率等级。

该产品封装结构紧凑，便于安装，该设计在低饱和电压下运转良好，损耗低，并可实现最优转换行为。

图：六管封装的IGBT模块10-0B126PA015SC-M999F09

模块特点：

• IGBT4（1200）技术

• 专为工业驱动应用而设计

• 射极开路配置

• 低寄生电感

• 低导通损耗和EMC改善技术

• 集成温度传感器

• 全新超紧凑封装使用单螺栓散热器安装方式

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全部评论（3）

小蛮大人 Lv9. 科学家 2018-01-30

可以降到多低？
用户_8571 Lv7 2018-01-13

好产品，来世强
NASA911 Lv8. 研究员 2017-09-19

学习学习

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