【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料

2019-03-03 ROGERS
半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T

罗杰斯(ROGERS)推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™,RO4835™,RO4835T™和RO4000 LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。 FR-4芯板和半固化片仍然是非关键信号层的低成本常用材料。


RO4400™系列半固化片的实物图


RO4400™系列半固化片由基于RO4000系列芯材的四个等级组成,并且在多层板结构中与RO4000板材相兼容。因固化后的高玻璃化转变温度Tg,完全固化的RO4400半固化片在多次层压过程中不会发生热降解,使得RO4400系列半固化片成为需要连续生产的多层板材料的理想选择。此外,与FR4兼容的压合条件,使得非均匀多层板中RO4400的半固化片与FR4半固化片可通过一次压合而完成。


RO4450F™半固化片改善了横向流胶性能,已成为新设计的首选,或成为设计中有填充困难的替代产品。 RO4460G2™半固化片是一款介电常数(Dk)为6.15的半固化片粘结材料,跟其他RO4400系列半固化片材料一样,该材料具有卓越的介电常数容差控制,同时具有低的z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性。RO4450T™半固化片拥有与RO4450F半固化片相似的横向流动性,为设计人员提供了多种厚度可选的开纤玻璃布增强的半固化片材料,其灵活性也是高层数电路设计所必须的。


每种半固化片均由Underwriter 实验室进行UL 94 V-0阻燃认证,并且与无铅化处理兼容。


表1 RO4450F™和RO4460G2™主要的电学和热学性能参数


表2  RO4450T™主要的电学和热学性能参数


RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的特性:

• RO4450F™,RO4450T™ 具有低的介电常数(3.3~3.5)和损耗因子(0.004左右)

• RO4460G2™ 具有较低的Z向热膨胀系数43ppm/°C

• RO4450F™具有较高的玻璃化转变温度Tg(>280 °C TMA)

• 能够兼容FR-4的加工工艺

• 具有耐电子迁移性(CAF)

• 能够兼容无铅焊接工艺,满足环保要求


RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的典型应用:

• 数字电路应用,如服务器,路由器和高速背板

• 蜂窝基站天线和功率放大器

• 卫星电视、直播卫星的高频头

• 无线射频识别(RFID)

• 扩频通信系统

• 汽车雷达和传感器

• 微波点对点连接(P2P)


RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™的订货信息:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户18938935oger Lv7. 资深专家 2020-12-22
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  • yingqiming Lv7. 资深专家 2020-11-20
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  • lgg Lv7. 资深专家 2020-10-31
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  • 燕子飞 Lv5. 技术专家 2020-10-26
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  • 软件研发 Lv7. 资深专家 2020-10-26
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  • Timm Lv9. 科学家 2020-10-26
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2018-03-29 -  新产品 代理服务 技术支持 批量订货

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

目录- 公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

2023/7/25  - ROGERS  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计

RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造,并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。

2024-10-12 -  应用方案 代理服务 技术支持 批量订货

Rogers(罗杰斯) RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

描述- RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷(非PTFE)层压板,专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造,适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

2008年06月01日  - ROGERS  - 数据手册  - Issued 06/2008 代理服务 技术支持 批量订货

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

【经验】微波PCB电路结构对比:微带线与接地共面波导谁更胜一筹

在高频电路设计中,需要同时考虑电路的性能变化与物理尺寸。传输线的结构是影响电路性能的关键因素之一,目前主流的传输线结构有微带线和接地共面波导两种。微带线是微波电路中最常用的传输线技术,而且对PCB工艺不敏感,但在毫米波频段时,微带的损耗将增加,适用于30GHz以下频段;接地共面波导则具有牢固的接地结构,在高频频段具备更低的损耗,可应用与更高频段,但设计和PCB工艺难度大。

2019-03-23 -  设计经验 代理服务 技术支持 批量订货

【材料】罗杰斯高频板材助力车载系统天线,具有优异电气和机械性能,创造高性能的舒适、安全和娱乐功能

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2024-05-18 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片

描述- 本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性,包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。

型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

2018/06/06  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

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品类:Circuit Materials

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