【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料

2019-03-03 ROGERS
半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T 半固化片材料,RO4450F,RO4460G2,RO4450T

罗杰斯(ROGERS)推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™,RO4835™,RO4835T™和RO4000 LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。 FR-4芯板和半固化片仍然是非关键信号层的低成本常用材料。


RO4400™系列半固化片的实物图


RO4400™系列半固化片由基于RO4000系列芯材的四个等级组成,并且在多层板结构中与RO4000板材相兼容。因固化后的高玻璃化转变温度Tg,完全固化的RO4400半固化片在多次层压过程中不会发生热降解,使得RO4400系列半固化片成为需要连续生产的多层板材料的理想选择。此外,与FR4兼容的压合条件,使得非均匀多层板中RO4400的半固化片与FR4半固化片可通过一次压合而完成。


RO4450F™半固化片改善了横向流胶性能,已成为新设计的首选,或成为设计中有填充困难的替代产品。 RO4460G2™半固化片是一款介电常数(Dk)为6.15的半固化片粘结材料,跟其他RO4400系列半固化片材料一样,该材料具有卓越的介电常数容差控制,同时具有低的z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性。RO4450T™半固化片拥有与RO4450F半固化片相似的横向流动性,为设计人员提供了多种厚度可选的开纤玻璃布增强的半固化片材料,其灵活性也是高层数电路设计所必须的。


每种半固化片均由Underwriter 实验室进行UL 94 V-0阻燃认证,并且与无铅化处理兼容。


表1 RO4450F™和RO4460G2™主要的电学和热学性能参数


表2  RO4450T™主要的电学和热学性能参数


RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的特性:

• RO4450F™,RO4450T™ 具有低的介电常数(3.3~3.5)和损耗因子(0.004左右)

• RO4460G2™ 具有较低的Z向热膨胀系数43ppm/°C

• RO4450F™具有较高的玻璃化转变温度Tg(>280 °C TMA)

• 能够兼容FR-4的加工工艺

• 具有耐电子迁移性(CAF)

• 能够兼容无铅焊接工艺,满足环保要求


RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的典型应用:

• 数字电路应用,如服务器,路由器和高速背板

• 蜂窝基站天线和功率放大器

• 卫星电视、直播卫星的高频头

• 无线射频识别(RFID)

• 扩频通信系统

• 汽车雷达和传感器

• 微波点对点连接(P2P)


RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™的订货信息:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户18938935oger Lv7. 资深专家 2020-12-22
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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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