【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯(ROGERS)推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™,RO4835™,RO4835T™和RO4000 LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。 FR-4芯板和半固化片仍然是非关键信号层的低成本常用材料。
RO4400™系列半固化片的实物图
RO4400™系列半固化片由基于RO4000系列芯材的四个等级组成,并且在多层板结构中与RO4000板材相兼容。因固化后的高玻璃化转变温度Tg,完全固化的RO4400半固化片在多次层压过程中不会发生热降解,使得RO4400系列半固化片成为需要连续生产的多层板材料的理想选择。此外,与FR4兼容的压合条件,使得非均匀多层板中RO4400的半固化片与FR4半固化片可通过一次压合而完成。
RO4450F™半固化片改善了横向流胶性能,已成为新设计的首选,或成为设计中有填充困难的替代产品。 RO4460G2™半固化片是一款介电常数(Dk)为6.15的半固化片粘结材料,跟其他RO4400系列半固化片材料一样,该材料具有卓越的介电常数容差控制,同时具有低的z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性。RO4450T™半固化片拥有与RO4450F半固化片相似的横向流动性,为设计人员提供了多种厚度可选的开纤玻璃布增强的半固化片材料,其灵活性也是高层数电路设计所必须的。
每种半固化片均由Underwriter 实验室进行UL 94 V-0阻燃认证,并且与无铅化处理兼容。
表1 RO4450F™和RO4460G2™主要的电学和热学性能参数
表2 RO4450T™主要的电学和热学性能参数
RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的特性:
• RO4450F™,RO4450T™ 具有低的介电常数(3.3~3.5)和损耗因子(0.004左右)
• RO4460G2™ 具有较低的Z向热膨胀系数43ppm/°C
• RO4450F™具有较高的玻璃化转变温度Tg(>280 °C TMA)
• 能够兼容FR-4的加工工艺
• 具有耐电子迁移性(CAF)
• 能够兼容无铅焊接工艺,满足环保要求
RO4450F™,RO4450T™,RO4460G2™的典型应用:
• 数字电路应用,如服务器,路由器和高速背板
• 蜂窝基站天线和功率放大器
• 卫星电视、直播卫星的高频头
• 无线射频识别(RFID)
• 扩频通信系统
• 汽车雷达和传感器
• 微波点对点连接(P2P)
RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™的订货信息:
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
|
2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
|
电解铜
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H1
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H1
|
24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
|
3.00±0.04
|
3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
|
选型表 - ROGERS 立即选型
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型号- RO4534,RO3203,RO4533,TMM10I,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,RO4000® SERIES,CUCLAD 217,RO4000®,AD255C,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4835IND LOPRO,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,COOLSPAN®,RO4835T™,RO3210,AD1000™,AD350A™,AD255C™-IM,CLTE® SERIES™,SPEEDWAVE® 300P PREPREG,RO3006™,6700 BONDING FILM,RO4730G3™,RT/DUROID 6000,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO1000®,RO4535T™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,IM SERIES™,RO4835IND™ LOPRO®,6250,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,KAPPA®,TC600,RO4835™,RT/DUROID® 5880,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,RO3000®,TMM® 6,588018×12H1/H1R30200+-001DI,TMM® 10I,RO4730G3,MAGTREX® 555,XTREMESPEED RO1200 BONDPLY,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM® 4,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6202,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,CLTE®,RO4350B,TMM® 13I,AD SERIES™,CUCLAD 250,92ML™,RT/DUROID 5870,CUCLAD®,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,RO4460G2™,6700,DICLAD 880,TMM3,RT/DUROID 5000,DICLAD® 880-IM,DICLAD® 527,ML SERIES™,RT/DUROID 5880LZ,ISOCLAD® 933,RT/DUROID 6202,DICLAD® SERIES,TC350 PLUS,TMM13I,RO4350B™,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,AD300D™,2929 BONDPLY,RT/DUROID 5880,AD350™,TMM® 10,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,SPEEDWAVE® 300P,CLTE-XT,RO3006,SPEEDWAVE 300P,RO4830™,RO4725JXR,RO4830,TMM 10I,RO3000® SERIES,AD1000,AD300,6250 BONDING FILM,RO4450™,TMM 6,TMM 4,CUCLAD® SERIES,TMM10,ISOCLAD® SERIES,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,MAGTREX®,ISOCLAD 917,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,RO4460G2,92ML SERIES,ISOCLAD®,DICLAD® 870,TMM6,TMM SERIES,RO4003™,TMM4,RO4450F,DICLAD®,CU4000,TMM,TC SERIES,CLTE-AT,AD250,AD250C,AD255,RO4835,RT/DUROID® 6002,CUCLAD® 217,RO4450T
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品类:High Frequency Circuit Materials
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品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
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品牌:ROGERS
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价格:¥1,485.0299
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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