【技术】通往5G之路：在sub-6GHz的5G天线中影响无源互调PIM的因素

2018-03-08 ROGERS(世强编辑整理) 馨小喵
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无源互调（PIM）作为互调失真的一种，是由无源器件（例如天线、电缆、连接器或带有两个或以上大功率输入信号的双工器）产生的，传输路径中的PIM会降低无线通信系统的质量。本文主要从两个方面描述ROGERS公司对其的研究：一是对PIM的测试方法与结果；二是材料及PCB加工过程中对PIM的影响。

 

IEC62037测试规范中定义了PIM总的测试方法，但没有具体定义电路材料的测试方法，Rogers公司与其他天线设计公司紧密合作，共同研究PIM的测试方法并相互修正。如图1所示是Rogers公司测试PIM的实物图，使用141半柔性低互调线缆连接微带线两端，线缆一端连接低互调无源负载，一端连接PIM测试设备，测试设备采用凯镭思IQA-1921C，支持频段在1900MHz，其中红色夹用于固定线缆与电路板，从而减少测试过程中由于移动与应力对结果产生的影响，最终得到PIM值与时间的关系。由于PIM值非常低，通常要求是-160dBc或-156dBc以下，它功率非常小，极易受到外界因素的影响，因此在测试过程中需要不断调整线缆与连接器，以及检查焊接点是否完善，以减少不必要的因素导致对PIM值测试结果的影响。


     

图1  Rogers公司测试PIM的实物图示

 

如图2所示，选择60mil RO4730G3TM材料进行PIM值测试，采用12inch、50Ohm微带传输线，测试时间总共约60s，共捕捉了500多个PIM值，在去除了最好与最差的5%的值后，取其平均值得到图2所示的结果。


图2  PIM值与时间的关系

 

PIM是电路的一种基本属性，而非材料属性。为了验证这一点，Rogers公司选择相同材料的相邻区域制作电路来进行比较PIM值。如图3所示，是基于32.7mil RO4535TM材料的相邻区域制作不同电路对PIM值进行比较。从图中可以看出，所设计的带通滤波器具有最高的电流密度，达到23A/m，其PIM值最差，仅约-128dBc；所设计的低通滤波器最大电流约为12A/m，其PIM值在-144dBc左右；而微带传输线的电流密度是三者中最小的，为4.5A/m，其PIM值最好，为-156dBc。从而得出结论，PIM值受电流密度的影响与设计的电路有关，而非材料的影响。


图3  相同材料不同电路对PIM值的影响

 

此外，材料的铜箔表面粗糙度也会对PIM值产生影响。如图4展示了铜箔表面粗糙度对PIM值的影响曲线。可以看出，当Rq值达到4.5或4时（即曲线右侧），其PIM值仅有-130或-140dBc左右；而Rq值达到0.5甚至低于0.5时，其PIM值能达到-160dBc及以下。这也能进一步说明，铜箔表面越粗糙，其PIM值越差，反之铜箔表面越光滑，PIM值越好。


图4  铜箔表面粗糙度对PIM值的影响曲线

 

电路加工过程中，许多因素也都会影响PIM值，比如阻焊绿油和化学锡。对于32.7mil RO4534TM Lot A材料，使用裸铜的电路其PIM值为-144dBc，而阻焊绿油&化学锡电路的PIM值为-158dBc；对于32.7mil RO4534TM Lot B材料，裸铜电路的PIM值为-150dBc，而阻焊绿油&化学锡电路的PIM值为-156dBc；对于30.7mil RO4730JXRTM材料，裸铜电路的PIM值为-154dBc，而阻焊绿油&化学锡电路的PIM值为-159dBc。可以看出，电路使用阻焊绿油和化学锡进行表面处理可以优化PIM。

 

不同的表面处理工艺也会对PIM值产生些许影响。从图5可以看出，化学镍金的PIM值最差，接近-135dBc左右；而阻焊绿油与化学锡如前面所说，可以改善PIM性能，不过化学锡的厚度对于PIM值几乎没有影响。


图5  表面处理工艺对PIM值的影响

 

综上所述，设计的电路、铜箔表面粗糙度、表面处理工艺等都是影响PIM的因素。


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全部评论（117）

  • 用户42895556 Lv3 高级工程师 2020-12-15
    请问一下；在5G的阵列天线中还需要管控PIM吗？
    • 北冥之鲲_世强回复： 5G基站的天线还是要考虑PIM这个指标的，推荐采用ROGERS的RO4730G3设计，PIM可以达到-165dBc，数据手册请参考Rogers（罗杰斯）RO4700™系列RO4725JXR™/RO4730JXR™/RO4730G3™天线级层压板数据手册（中文版）

      查看全部1条回复

  • 北冥之鲲 Lv8 2018-12-10
    无源互调在天线设计中很关键
  • 用户42895556 Lv3. 高级工程师 2020-12-09
    大咖，请问一下；在5G的阵列天线中还需要管控PIM吗，
  • 贴片锅仔按键华军18588238528 Lv2 2019-06-05
    学习了，不错的资源，我是做耳机手机锅仔按键的
  • 静若安好 Lv6. 高级专家 2019-01-24
    知道了，学习一下
  • 混世小魔王 Lv4. 资深工程师 2019-01-23
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  • 小m Lv5 2019-01-22
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Rogers（罗杰斯） 92ML高导热型覆铜层压板数据手册

型号- 92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML(TM),92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42

数据手册  -  ROGERS  - 2016年01月26日 PDF 英文 下载

Rogers（罗杰斯） RO4725JXR,RO4730JXR 天线级层压板数据手册（中文）

型号- 4730JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4725JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,RO4725JXR™,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 5TC/5TC 0607+-004/DI,RO4730JXR™,RO4700

数据手册  -  ROGERS  - #92-168CS  - 2014年11月07日 PDF 英文 下载

【技术】浅析玻璃纤维对层压板性能的影响

本文研究了在印刷电路板（PCB）材料影响玻璃编织效应现象的一些因素。

技术探讨    发布时间 : 2019-08-29

【应用】具有高散热，空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板

Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层，从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势，然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较，以期帮助工程师选择合适的厚金属材料，最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。

应用方案    发布时间 : 2018-03-06

请问高频板材RO4350B有哪几种厚度？

高频板材RO4350B提供4mil，6.6mil，10mil，13.3mil，16.6mil，20mil，30mil，60mil等厚度。若有其它厚度要求，可以同过多层叠加实现。

技术问答    发布时间 : 2017-05-05

【产品】导热率为2.0W/mk的92ML™ 层压板和半固化片，基于热导性环氧树脂的无卤/阻燃材料

92ML™是罗杰斯公司为满足高功率应用需求而专门设计和研发的具有高导热性能的层压板和半固化片材料。92MLTM半固化片和层压板材料是基于热导性环氧树脂的无卤，阻燃材料。该系列材料具有低成本，耐无铅化焊接特性，同时具备良好的导热特点。这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料的覆铜厚度最高可达4盎司，铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布需求。【世强硬创沙龙2019】

新产品    发布时间 : 2019-08-24

Rogers（罗杰斯） kappa™ 438层压板数据手册（中文版）

型号- KAPPA 438,KAPPA™ 438

数据手册  -  ROGERS  - 2017年07月04日 PDF 中文 下载

高频板材RT/duroid 5880的热膨胀系数为多少？

在0-100℃的范围内，其XYZ三轴的热膨胀系数分别为31、48、237 ppm/℃。

技术问答    发布时间 : 2017-05-05

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