中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展

2023-07-14 中移芯昇公众号
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7月11日,2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场,共赴电子科技盛会。



慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览,见证着全球电子产业的发展趋势。相较以往,本届展会的规模和影响力进一步扩大,展会面积扩至10万平米、参展企业达到1600+、观展人数将近7万人次。此外,展示领域紧跟行业热点,涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、数据中心等技术话题,吸引了广泛关注。



在展会现场,中移芯昇科技带来了最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,PSM功耗达到业内一流水平,平均低于0.9μA;外围设计电路精简,方便模组和应用的快速集成;信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,eDRX待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。



从芯出发,智联未来。中移芯昇科技将持续聚焦RISC-V架构,不断提高科技成果转化和产业化水平,为电子行业数智化发展提供“芯”支撑。

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芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》,共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业,以物联网芯片内核国产化为使命,聚焦RISC-V架构技术突破,截至目前,已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片,以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

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