中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展
![物联网通信芯片,RISC-V内核通信芯片,蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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7月11日,2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场,共赴电子科技盛会。
慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览,见证着全球电子产业的发展趋势。相较以往,本届展会的规模和影响力进一步扩大,展会面积扩至10万平米、参展企业达到1600+、观展人数将近7万人次。此外,展示领域紧跟行业热点,涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、数据中心等技术话题,吸引了广泛关注。
在展会现场,中移芯昇科技带来了最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,PSM功耗达到业内一流水平,平均低于0.9μA;外围设计电路精简,方便模组和应用的快速集成;信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,eDRX待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
从芯出发,智联未来。中移芯昇科技将持续聚焦RISC-V架构,不断提高科技成果转化和产业化水平,为电子行业数智化发展提供“芯”支撑。
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SUMSEMI(世谋微)提供电池管理/电池管理芯片/电池充电管理芯片/锂电池充电管理芯片选型;Vᴄᴄ:4.5V~28V,Vᴏᴜᴛ:4.2V/4.35V;SOT23-5/TSOT23-5/ESOP-8/DFN2.0×2.0-8封装。
产品型号
|
品类
|
Iʙᴀᴛ_sʟᴇᴇᴘ MAX.(μA)
|
Vᴄᴄ(V)
|
Iʙᴀᴛ_ᴄʜʀɢ MAX.(mA)
|
Status Indication
|
Vᴏᴜᴛ(V)
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Package
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High Accuracy
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SUM4054AKA5
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锂电池充电管理芯片
|
2.5
|
4.5 ~ 6.0
|
550
|
Status Indication
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4.2
|
SOT23-5
|
±1%
|
选型表 - SUMSEMI 立即选型
电子商城
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/05/e1e8d3a78444dd2f45276947ff131411.png)
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/04/8de027a68721df4022da2e1ac4282d7d.png)
可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。
最小起订量: 100pcs 提交需求>
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