中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展

2023-07-14 中移芯昇公众号
物联网通信芯片,RISC-V内核通信芯片,蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片 物联网通信芯片,RISC-V内核通信芯片,蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片 物联网通信芯片,RISC-V内核通信芯片,蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片 物联网通信芯片,RISC-V内核通信芯片,蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片

7月11日,2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场,共赴电子科技盛会。



慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览,见证着全球电子产业的发展趋势。相较以往,本届展会的规模和影响力进一步扩大,展会面积扩至10万平米、参展企业达到1600+、观展人数将近7万人次。此外,展示领域紧跟行业热点,涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、数据中心等技术话题,吸引了广泛关注。



在展会现场,中移芯昇科技带来了最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,PSM功耗达到业内一流水平,平均低于0.9μA;外围设计电路精简,方便模组和应用的快速集成;信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,eDRX待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。



从芯出发,智联未来。中移芯昇科技将持续聚焦RISC-V架构,不断提高科技成果转化和产业化水平,为电子行业数智化发展提供“芯”支撑。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由玉鹤甘茗转载自中移芯昇公众号,原文标题为:中移芯昇科技通信芯片亮相慕尼黑上海电子展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖

第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布,芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-09-07

中移芯昇参展的《一种接触者追踪方法与装置》项目获第49届日内瓦国际发明展银奖

近日,第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)项目《一种接触者追踪方法与装置》参展,并斩获银奖。此次参展项目是一种去中心化的物联网接触追踪系统,利用基于 RISC-V架构的超级SIM芯片强大的计算性能及安全能力,在终端侧结合国密算法完成特有标识计算,通过硬件级的高安全能力实现安全资产不易泄露,并通过BIP通信实现数据直连。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-17

中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展

6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青发布多款自研芯片,助力“芯”质生产力发展。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-11

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会:IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

立即报名并查看日程!世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案,助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态,点燃创意火花,加速研发项目进度。

活动    发布时间 : 2023-10-24

上海贝岭(Shanghai Belling)电源管理/智能计量及SoC/EEPROM/功率器件/数据转换器芯片选型指南

目录- 电源管理 Power Management    隔离器芯片 Isolator    表计芯片 Smart Meter IC    接口电路 Standard Interface Circuit    放大器 Amplifiers    数据转换器芯片 ADC/DAC    电压基准源芯片 Voltage References    可编程类 Programmable Unit    驱动电路 Drive Circuit    存储器EEPROM    金属氧化物半导体场效应晶体管 MOSFET    绝缘栅双极晶体管 IGBT    贝岭解决方案 Belling Solutions    上海贝岭简介 Introduction of Shanghai Belling    型号索引 Index of Part Number   

型号- BL24C32F,BLAD16D125,BL12N70,BL6552,BL8851,BL7N70A,BLP12N10,BL60N25,BL12N65,BL33N25B,BL6306,BL13N50,BL40N30L,BL34C04A,BL3N120,BLM40P05,BLD2113,BL9N20L,BL80N20L,BL1084,BL8320MDS,BL4056C,BL1086,BL1085,BL1080,BLM9926,BL1082,BL8320MD,BL1081,BL12N50,BL1088,BL7N60A,BL3085A(H),BLM90N10L,BLM15N06,BLS80R760,BLP08N10L,BLM04N06,BLM04N08,BLP065N08G,BL12N60,BL13N30,BL8N50C,BL34C02A,BL35N40,BL3N105,BL3N100,BL13N25,BLD1002,BLM3050K,BL8812,BL1064,BL4054B,BL1063,BLS65R620F,BL1065,BL6N70A,BL32F3202NP,BL24C64A,BL3085N,BL23N50,BL1511B,BL8802,BL50N30,BL3085B,BLR150,BLP10N10L,BLM35N10L,BLM8205B,BL9N90,BLS65R165,BL1040,BL80N20B,BLM8205A,BL10N70,BL1045,BLR140,BL10N65,BL70N20B,BLS60R600EF,BL32F3210,BLM12N06L,BL1031,BL6523B,BL8310MD,BLM14N08,BL10N80,BL11N40,BLS65R380,BLR133,BLS60R520EP,BL9309,BL25CM2A,BLM2010E,BL23P42,BL8573,BL0972,BL18N20L,BL12N70A,BL8574,BL8576,BL10N40,BLP05N08G,BL6281,BLM40P07S,BLD7720AL,BL24C04F,BLS65R041F,BL24C16F,BL8568,BL8569,BL6513C,BL8329,BLM06N08,BL6501A,BL10N60,BL66A0042,BLM4407,BL8563,BL8566,BL8565,BL7N65B,BLM2004NE,BL7N65A,BLD7742BH,BL8558,BL6N40L,BL24SA64C,BL24SA64B,BL24SA64D,BL8555,BL34TS04A,BLM06N10,BLP25N06L,BL0956,BL33N25,BLM30N06L,BL8N100,BLG3040,BLP10N10,BL20N60,BL6503E,ULN2803,BL25CM1A,BLM3401AY,BL4N80E,BL1117C,BL20N65,BLM3415,BLM3416,BL4N80A,BL0940,BL30N20B,BLM08P02,BL0942,BL6523GX,BLD7742BL,BL6356,BL3085,BL20N50,BLS80R990,BL8536,BL2N65,BL2N60,BL34TS02A,BL8531,BL0937,BL2N70,BL0939,BL5372,BL9582B,BL9352A,BL2N50,BLG40T120FUK,BL4N70A,BL8067A,BL8079A,BLG40T120FUH,BM8563,BL0921,BL5N50A,BL19N40,BL55028,BLM4435,BLM30P04,BL8518,BL55024,BL34TS00A,BL8511,BL8310MDS,BL0910,BL24C02F,BL24C512A,BLD7721AL,BLM16N10,BLD7721AH,BLD7720AH,BLAD16D80,BLS80R1K0E,BL8503,BL8506,BL8032S,BL6208,BL3N100E,BL25N15L,BL4N60A,BL8032H,BL30N60,BLS70R180,BL80N20BL,SSR,BL317B,BLP08N10,BL30N65,BLS60R520,BL23P516,BLD2136,BLAD14Q80,BL24SA128A,BL24SA128B,BLM08N10,BL24SA128D,BL8023H,BL30N50,BL8061,BL8023F,BL8063,BL8023D,BL8062,BL8023C,BL8023K,BLG15T65FUL,BLM8205BF,BLAD14Q125,BL1532,BL1530,BL10N70A,BLS60R390F,BL8032,BL9362,BL55066,BL358,BL8034,BL8033,BL8036,BL113,BL8035,BL8037,BL55070,BLM30N10L,BL30N30,BL12N65A,BL3N90E,BL18N25,BL8029,BL8028,BL9359,BL36N12L,BL6N120,BL9110,BL55077,BL8023,BL1511,BL8026,BL55080,BL4N65A,BL30N20,BL1513,BL6N40,BL8392,ULN2803L,BLM2008E,BL60N25B,BLM07N06,BLD7741BH,BLM3400,BLM3401,BL25N15BL,BLM3404,BL9342,BLM3407,BL24C08F,BL24CM1A,BL4N90,BL18N20,BLM2301,BLM2302,BLP150N10,BLM2305,PSR,BL5N50,BL4N80,BLM30N10,BLD7741BL,BL4N65,PSR 系列,BLM4953,BL12N60A,BLS60R360,BL90N25,BL24C128A,BL40N30,BL4N70,BLM3407AY,BL9315,BLM08N06,BLM10P03,BL28N25,BL6282,BL5N135,BL78L05,BL321,BL24CM2A,BL40N25,BL4N60,BL3N90,BLS60R380F,BLS60R150F,BL5980,SSR 系列,BLS70R420,BLM09N68,BLR120,BLR125,BL8891B,BL0930F,BLM8205,BL24SA64,BLM12N08,BLM1216Y,BLM12N06,BL5612,BL5610,BLS60R150,BL32F3212NR,BL32F3212NQ,BL9N50,BL5617,BL5616,BL80N20,BL6810,BL78L05D,BLAD16Q125,BL8531C,BL4N120,BLS60R160,BL32F3222NR,BL2N150,BLS60R036,BLG40T120FDH,ULN2003,BLM35N10,BL9198,BL9N25,BL32F3222NQ,BL15N50,BL10N65A,BL8N60,BL1118,BL1117,BLM15N06L,BL23M1610,BL8N65,BL24C256A,BL40N25B,BL25N65,BL1587,BL15N20,BL2555,BLS60R560EF,BL8N50,BL9N20,BLP12N10L,BL9193,BL9195,BL4N150,BL7N65,BLM08N68,BSP304,BL13N25L,BL7N70,BL9180,BL15N25,BLS65R560,BL1587DN,BL25N60,BS108,BL90N25B,BL9165,BL8075,BL8078,BL8077,BL8079,BLS70R600,BL55072A,BL25N50,BL3N150,BLM9435,BL24SA256B,BL5912,BL8064,BL8067,BL5910,BL1555,BL59N30,BLM80P10,BLM22N10,BL1551,BL10N60A,BL8072,BL9161,BL8071,BL8074,BL8073,BL9162,BL25N40,BL2N100

选型指南  -  上海贝岭  - 2021/6/1 PDF 中文 下载

捷报 | 美格智能成功中标中国电信云芯AI模组招标项目

近期,中国电信天翼物联科技有限公司采购公开比选项目招标结果正式出炉,MEIG美格智能成功中标云芯AI模组CTL03-RV项目,在众多参标厂商中脱颖而出,充分彰显美格智能在智能模组领域深厚的技术实力和研发经验。公司研发团队将按照相关定制化要求,基于RISC-V通信芯片完成定制化物联网模组的软硬件开发与集成工作。

产品    发布时间 : 2024-08-16

地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍    三大产品线概述    射频收发机芯片产品线    射频前端芯片产品线    模拟信号链产品线   

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南  -  地芯科技  - 2023/9/20 PDF 中文 下载

芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》,共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业,以物联网芯片内核国产化为使命,聚焦RISC-V架构技术突破,截至目前,已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片,以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

产品    发布时间 : 2024-08-15

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。

产品    发布时间 : 2023-10-18

SUMSEMI(世谋微)锂电池充电管理芯片选型表

SUMSEMI(世谋微)提供电池管理/电池管理芯片/电池充电管理芯片/锂电池充电管理芯片选型;Vᴄᴄ:4.5V~28V,Vᴏᴜᴛ:4.2V/4.35V;SOT23-5/TSOT23-5/ESOP-8/DFN2.0×2.0-8封装。

产品型号
品类
Iʙᴀᴛ_sʟᴇᴇᴘ MAX.(μA)
Vᴄᴄ(V)
Iʙᴀᴛ_ᴄʜʀɢ MAX.(mA)
Status Indication
Vᴏᴜᴛ(V)
Package
High Accuracy
SUM4054AKA5
锂电池充电管理芯片
2.5
4.5 ~ 6.0
550
Status Indication
4.2
SOT23-5
±1%

选型表  -  SUMSEMI 立即选型

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥5.6250

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 106

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 105

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥5.6250

现货: 60

品牌:中移芯昇

品类:通用MCU

价格:¥4.7500

现货: 10

品牌:中移芯昇

品类:NB-IoT通信模组

价格:

现货: 0

品牌:中移芯昇

品类:NB-IoT通信模组

价格:

现货: 0

品牌:中移芯昇

品类:通用MCU

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

物联网通信玻璃钢天线定制

可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。

最小起订量: 100pcs 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面