【产品】导通延迟时间仅7ns的N沟道功率MOSFET,高频开关电路首选

2018-03-10 SHINDENGEN(世强编辑整理) 张山三
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P20B12SNSHINDENGEN(新电元)半导体公司推出的一款120V,20A的N沟道功率MOSFET,其漏极-源极电压VDSS 为120V,门源电压VGSS为±20V,漏极持续电流(DC)ID最大值为20A,器件具有高电压、高能效、低R(DS)ON和低电荷等优势,专为负载/电源开关、电机控制、DC-DC转换和继电器驱动等应用而设计。


图一:P20B12SN外部视图


N沟道功率MOSFET P20B12SN的存储温度范围在-55℃~150℃,沟道温度最高为150℃,能够适应较为恶劣的工业环境。其静态漏源导通电阻R(DS)ON典型值仅为33mΩ(ID=10A,VGS=10V),这代表器件拥有较低的损耗,可减少自身发热。它的结壳热阻θjc最大仅为2.84℃/W,有较低的能量损耗,器件总损耗功率最大值为44W,提高了能源利用效率。


图二:P20B12SN典型输出特性及转移特性曲线


N沟道功率MOSFET P20B12SN拥有高开关速度,其导通延迟时间td(on)典型值为7ns,上升时间tr典型值为10ns,关断延迟时间td(off)典型值为22ns,下降时间tf典型值为6ns,可满足高频开关电路设计需求。器件零门极电压漏电流IDSS最大为1uA,门极-源极漏电流IGSS最大为±0.1uA,有效确保器件在运行过程中具有低损耗,正向跨导gfs典型值为16S。


图三:P20B12SN电容特性曲线


N沟道功率MOSFET P20B12SN可承受单一的雪崩电流IAS为18A,可承受雪崩能量EAS为37mJ,可为MOSFET提供较好的保护。器件总门极电荷Qg典型值为37nC,输入电容Ciss为1740pF,有着较好的开关性能,可使器件更好满足高速电路设计。MOSFET内部集成了高速二极管,二极管反向恢复时间trr典型值为59ns,二极管反向恢复电荷量Qrr典型值为128nC。


P20B12SN的主要特点:

•封装SMD(FB)

•10V门级驱动

• 漏极-源极电压VDSS 为120V

•漏极持续电流(DC)ID最大值为20A

•存储温度范围在-55℃~150℃,沟道温度最高为150℃

• 静态漏源导通电阻R(DS)ON典型值仅为33mΩ(ID=10A,VGS=10V)

•结壳热阻θjc最大仅为2.84℃/W

•器件总损耗功率最大值为44W

•导通延迟时间td(on)典型值为7ns,上升时间tr典型值为10ns,关断延迟时间td(off)典型值为22ns,下降时间tf典型值为6ns(ID=10A,RL=6Ω,VDD=60V,Rg=0Ω,VGS(+)=10V,VGS(-)=0V)

• 零门极电压漏电流IDSS最大仅为1uA(VDS=120V,VGS=0V)

•门极-源极漏电流IGSS最大为±0.1uA(VGS=±20V,VDS=0V)

•总门极电荷Qg典型值为37nC(VDD=96V,VGS=10V,ID=20A)

•正向跨导gfs典型值为16S(ID=10A,VDS=10V)

•输入电容Ciss为1740pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)

• 可承受单一雪崩电流IAS达18A,可承受单一雪崩能量EAS为37mJ(起始Tch=25℃,Tch≤150℃)


P20B12SN的主要应用:

•负载/电源开关

•电机控制

•DC-DC转换

•继电器驱动


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