【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机，集成四核Cortex A53 CPU

时间： 2022-01-07 来源：世强

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3D相机应用领域越来越广泛，除了常见的3D影片之外，还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的，分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理，下面介绍一款AI SoC芯片可用于3D相机上。

产品框图：

地平线全新一代AI SOC芯片X3ME00IBGTMB-H，集成了四核Cortex A53 CPU，可配备最高4G的DDR4或LPDDR4/4X，同时处理不同分辨率 4路Camera Sensor 的输入。内置图像的图像信号处理（ISP）单元，支持降噪（3DNR）、镜头失真校正（LDC）、旋转和缩放的视频信号处理单元，并具有H.265/H.264/MJPEG视频编解码功能。

地平线X3ME00IBGTMB-H在3D相机的优势：

1、四核Cortex A53 CPU, 提高编解码和运算的速度。

2、ISP支持降噪和镜头失真校正，提高图像质量。

3、H.265/H.264/MJPEG视频编解码器，可输出更高清视频。

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