【应用】通往5G之路：新兴5G市场上高频板材的机遇与选型
5G的本质驱动力主要来自于市场对数据速率的需求，无论是VR、VR还是AI都需要很高的数据容量与速率来实现，4G中简单的语音、视频通信已经无法满足这类需求。如图1是思科对视觉网络指数的预测报告，可以看出2021年比2020年的数据增长量就已经是2016年全年数据量的两倍，在如此大的数据增长速率下，原有的网络结构与设施已经很难满足要求。此外，由于物流网等其他通信设施的需求增长，以及使用智能手机的人数也在增加，导致网络接入的用户需求量也在增加，因此架构5G网络是大势所趋。
图1 思科视觉网络指数报告
那么什么是5G？5G是可以随时随地满足爆发式数据需求的网络，如图2是IMT-2020定义的5G应用的三个主要领域，分别是增强型移动宽带网（enhanced Mobil Broadband,EMBB）、大规模机器通信网络（massive Machine-Type Communications, MMTC）与高可靠低延时通信网（Ultra-Reliable Low Latency, URLLC）。其中，EMBB可以通过改善数据速率、频谱效率和现有网络的移动特性为人们带来几个Gbps的宽带家庭固网服务或移动增强现实服务（AR/VR等）；MMTC通过改善连接密度与网络节能效率为工业、医疗与物联网提供服务；URLLC提供低延时与高峰值速率的改善，为车联网与远程医疗等应用提供服务。
图2 5G应用的三个主要领域
在中国，运营商在积极布置6GHz以下的大规模多入多出（massive MIMO）系统，日本、韩国以及北美也进入了5G建设。这些技术主要为人类带来全连接的智慧城市，例如所有的电表、水表甚至垃圾箱，都会实现智能数据服务。
5G无线网络在移动和固网中会使用较高频段，ROGERS公司现有的RO3003可以满足电气性能的要求，尤其是使用压延铜的时候，它保证了较低的导体损耗，这款材料已经广泛应用在了77GHz的汽车雷达上，这也进一步说明它可以在微波频段被应用到7、80GHz左右的频率以上。低导体损耗的玻璃编织布增强型的同类产品，例如CLTE-AT也能够通过使用光滑的铜箔提供类似的电气性能，并能降低加工成本。而RO4000材料使用LoPro技术，能提供较低损耗同时保持低成本，虽然它的损耗没有PTFE类材料那么低，但由于它的低成本使得它通常被用在低于40GHz的频段应用上。
5G网络中的大规模MIMO系统是普遍应用的技术，由于为了缩小尺寸或方便加工的需要，这个技术会普遍采用多层板的设计，下面介绍多层板材料的选型。在6GHz以下的网络中推荐使用RO4350B与RO4835两款材料，不仅由于它们是热固型树脂便于做多层板加工，更因为它们的Dk在3.5左右，比较适中，适合用来兼容功放与天线设计。同时，RO4730G3也是一款可以使用的材料，它的Dk偏低在3.0左右，可以在高频应用中带来更宽的线宽与更低的导体损耗。若是工作在30GHz的微波频段，也可以使用RO4000材料，但必须使用LoPro铜箔才能保证在微波频段的损耗。若是工作在70-80GHz的材料，则推荐RO3003和CLTE-AT之类的材料，它们能够带来更低的损耗，一方面是因为它们的介质损耗本身比较低，另一方面是它们的Dk在3.0左右具有更低的导体损耗。此外，若是对更低损耗的材料感兴趣，那么Rogers公司也提供RT/duroid 5880、Diclad 880和RT/duroid 5880LZ以供选择，这些材料是PTFE基材，本身的介质损耗就比较低，Dk在2.2左右又具有更低的导体损耗，不过需要注意的是，RT/duroid 5880与Diclad 880不能用于多层板设计，因为它们Z轴的热膨胀系数较大。
物联网包罗万象，很多会只使用FR4类板材，但是一些对射频环境或节省功率方面要求比较严苛的应用，会需要比FR4更低损耗的板材，这些材料Rogers公司也有提供。
技术顾问：搬砖的奶爸
世强元件电商版权所有，转载请注明来源和链接。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 6
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关研发服务和供应服务
评论
全部评论（6）
-
![]()
![]()
LEE Lv8. 研究员 2019-05-14趋势 -
![]()
![]()
宇宙星神 Lv6. 高级专家 2019-03-12学习了 -
![]()
![]()
伯爵Leo Lv3. 高级工程师 2018-12-29学习了 -
![]()
![]()
JasonYe Lv7. 资深专家 2018-12-29是否有详细一点的资料。 -
![]()
![]()
宇宙星神 Lv6. 高级专家 2018-07-03学习了 -
![]()
![]()
海绵宝宝 Lv7. 资深专家 2018-03-155G的高频或超高频单板会更多，对板材及叠层的要求会更高一些
相关推荐
【应用】具有高散热，空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板
Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层，从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势，然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较，以期帮助工程师选择合适的厚金属材料，最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。
【应用】超低损耗ROGERS高频电路板板材在汽车电子的应用
罗杰斯（Rogers）公司作为创新材料解决方案技术和市场的领先者， 能够提供高性能PCB层压板及预浸材料用于车辆的远程信息处理和信息娱乐，具有卓越的高频性能和低成本和低损耗（ Dk2.5-10.0）的特点。
【技术】通往5G之路：如何用PTFE和热固型高频板材去加工5G应用中的多层板
在5G应用设计中，PTFE基板有很好的射频性能与极低的插损，但人们在多层板设计时往往对PTFE有所顾忌，Rogers公司通过比较PTFE与FR4在加工过程中的相同与不同之处，以期帮助大家了解如何用PTFE和热固型高频板材进行多层板设计与加工。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
|
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数（Dk）
|
正切角损耗（Df）
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。
天线设计者的福音：介电常数2.55低插损板材
AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。
【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析
RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。
ROGERS高导热层压板/半固化片材料/电路材料/陶瓷填料PTFE层压板应用于汽车电子系统
罗杰斯ROGERS是世界创新材料解决方案的技术与市场领导者，为汽车应用提供高性能电路层压板材料，包括各种电力电子的电路材料、射频（RF）与毫米波电路材料。
Rogers（罗杰斯） RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南（中文）
描述- 本文介绍了RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路的加工指南。主要内容包括RO3000和RO3200系列覆铜板的特性、储存方法、运输和操作注意事项、压合程序、多层板粘结片选择、钻孔、图形转印、氧化处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理、外形加工等。文章还提供了相关参数和推荐工艺，旨在帮助用户更好地使用罗杰斯电路板材料进行设计和制造线路板。
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
Rogers（罗杰斯） RO4725JXR,RO4730JXR 天线级层压板数据手册（中文）
描述- RO4700JXR™系列天线级层压板是一种用于替代传统PTFE基材的低成本材料，具有低损耗、低粗糙度的铜箔覆盖，适用于高频应用。该系列产品具备优异的机械和电气性能，包括低介电常数（Dk）、低损耗正切角（Df）和高PIM抑制能力。
型号- 4730JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4725JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,RO4725JXR™,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 5TC/5TC 0607+-004/DI,RO4730JXR™,RO4700
【技术】Kappa™438微波层压板加工之钻孔控制
加工罗杰斯Kappa™438双面板或多层板时，可以用一块一叠或多块一叠的叠板方式，Kappa™438材料与通常的钻孔参数兼容。
【技术大神】添加陶瓷填料的PTFE多层板与FR4加工流程对比
本文系统地将PTFE多层板与FR4加工流程进行了对比，可使大家对着两种材料有更直观的了解。
【技术大神】纯PTFE多层板压合工艺
纯PTFE多层板压合，可用芯板直接压合或使用PTFE粘结片，但内层加工时需保护好蚀刻后的基材表面，保持内层铜箔表面干净、无氧化、微蚀处理，且确保内层板在多层板压合前干燥。
【选型】多波段天线低PIM层压板及宽频电桥的选择
Rogers的RO4730及RO4725系列就是天线低PIM层压板优选，另外罗杰斯也提供一些PIM稍低的板材，但性价比更高的如RO4533。
电子商城
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥1,908.8177
现货： 100
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥5,350.6878
现货： 50
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥376.3534
现货： 50
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥914.5311
现货： 21
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥524.8706
现货： 16
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥342.0690
现货： 15
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥917.8238
现货： 11
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥376.3534
现货： 10
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥763.7938
现货： 10
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥470.0947
现货： 9
现货市场
服务
可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论