【技术】通往5G之路：如何用PTFE和热固型高频板材去加工5G应用中的多层板

时间： 2018-03-15 来源：ROGERS(世强编辑整理) 作者：馨小喵

技术问答

RO3003与CLTE都是PTFE类的基材，这两类板材都有很成功的应用，但是当遇到多层板加工时，普遍都认为PTFE是比较困难的，但其实，与FR4加工相类似，PTFE大部分的加工流程都与FR4相当，但是需要注意很多细节。若使用PTFE的方法正确加工，PTFE材料可以得到很好的工口粗糙度与层间对位，但如果使用FR4的加工方法来加工PTFE材料，则会出现很多问题。

PTFE的加工流程大部分都与FR4类似，例如图形转印、蚀刻、光学自动检测与绿油表面处理等，但是也有一些加工细节是不同的，比如在涂胶方面，FR4需要进行化学涂胶，而PTFE材料需要进行奈纳处理。而在钻孔过程中，落刀与退刀的速度、钻速、刀具的使用寿命、使用的钻刀与铣刀的类型都是不一样的，只有满足盖板电板的类型以及钻刀的落速、钻速、退刀速度或钻刀的钻孔数等钻孔条件，才能避免在钻孔过程中造成铜瘤或空洞。

比较好的层间对位对于多层PTFE来说也不是不可能的，如图1展示了在610mm*460mm尺寸的纯PTFE板材上的设计，它可以做到层间对位精度达到5mil的孔环。

图1 较好层间对位的设计

RO3000与CLTE的新板都可以用很多其他的半固化片进行粘接，例如FR4的半固化片或RO4000的半固化片，尤其是在高频毫米波77GHz的设计中，需要考虑将RO3003与FR4进行混压。在粘接过程中，若涉及到一些射频指标，取决于需要选用什么样的插损、多好的导热稳定性、多好的压痕温度以及板弯板翘的性能等。

在5G应用设计中，PTFE基板有很好的射频性能与极低的插损，但人们在多层板设计时往往对PTFE有所顾忌，本文通过比较了PTFE与FR4在加工过程中的相同与不同之处，希望帮助大家了解如何用PTFE和热固型高频板材进行多层板设计与加工。

技术顾问：史辰雷

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