【技术】通往5G之路:如何用PTFE和热固型高频板材去加工5G应用中的多层板
RO3003与CLTE都是PTFE类的基材,这两类板材都有很成功的应用,但是当遇到多层板加工时,普遍都认为PTFE是比较困难的,但其实,与FR4加工相类似,PTFE大部分的加工流程都与FR4相当,但是需要注意很多细节。若使用PTFE的方法正确加工,PTFE材料可以得到很好的工口粗糙度与层间对位,但如果使用FR4的加工方法来加工PTFE材料,则会出现很多问题。
PTFE的加工流程大部分都与FR4类似,例如图形转印、蚀刻、光学自动检测与绿油表面处理等,但是也有一些加工细节是不同的,比如在涂胶方面,FR4需要进行化学涂胶,而PTFE材料需要进行奈纳处理。而在钻孔过程中,落刀与退刀的速度、钻速、刀具的使用寿命、使用的钻刀与铣刀的类型都是不一样的,只有满足盖板电板的类型以及钻刀的落速、钻速、退刀速度或钻刀的钻孔数等钻孔条件,才能避免在钻孔过程中造成铜瘤或空洞。
比较好的层间对位对于多层PTFE来说也不是不可能的,如图1展示了在610mm*460mm尺寸的纯PTFE板材上的设计,它可以做到层间对位精度达到5mil的孔环。
图1 较好层间对位的设计
RO3000与CLTE的新板都可以用很多其他的半固化片进行粘接,例如FR4的半固化片或RO4000的半固化片,尤其是在高频毫米波77GHz的设计中,需要考虑将RO3003与FR4进行混压。在粘接过程中,若涉及到一些射频指标,取决于需要选用什么样的插损、多好的导热稳定性、多好的压痕温度以及板弯板翘的性能等。
在5G应用设计中,PTFE基板有很好的射频性能与极低的插损,但人们在多层板设计时往往对PTFE有所顾忌,本文通过比较了PTFE与FR4在加工过程中的相同与不同之处,希望帮助大家了解如何用PTFE和热固型高频板材进行多层板设计与加工。
技术顾问:史辰雷
世强元件电商版权所有,转载请注明来源和链接。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【应用】具有高散热,空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板
Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层,从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势,然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较,以期帮助工程师选择合适的厚金属材料,最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。
【应用】通往5G之路:新兴5G市场上高频板材的机遇与选型
Rogers公司从5G的市场驱动力、5G的定义、5G应用的板材选型三个方面介绍了Rogers公司适用于微波不同频段的高频材料,这些材料分别具有低损耗、低成本、便于加工等特点,适用于大规模MIMO系统、物联网、车联网等应用。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
低成本射频板材RO4350B,可与FR4混压
Rogers的RO4350B不仅具有良好的高频性能,射频损耗低等优良的电特性,而且具有生产成本低,可以和FR4多层混压等优秀的其它特性,称得上是一种高性价比的射频板材。
【技术大神】巧用路仿真快速设计大型微带阵列天线
笔者基于Rogers公司的高频板材RO4350B设计了一个320阵元的微带串馈阵列天线,本文将介绍开发这款天线时应用到的快速设计方法。
【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析
RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,具有低损耗、低介电常数的特性,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。
【经验】有了板材温升计算小软件MWI,板材的热设计so easy
WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件,很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。
【成功案例】使用微带线加微波电容抑制微带谐波抑制器谐波
高频板材的介电常数对微带线的尺寸有着较大的影响,介电常数越高尺寸越小,因此要解决电路小型化的问题,就必须选择高介电常数的板材来将电路工程实现。
天线设计者的福音:介电常数2.55低插损板材
AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材,该板材采用PTFE填充陶瓷,并增加玻纤布。
【技术】浅析电路材料随温度变化的特性
线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估,包括常见的介电常数和耗散因数。
【经验】如何解决PCB介质和铜箔间涂层对板材介电常数的影响
介质和铜箔间涂覆了一层胶水,这层胶水也是有介电常数的,其数值及胶水的厚度都对最终的电路造成影响。
高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别?
两种板材介电常数一致,但基材不同,板材RO3010的成份为聚四氟乙烯加陶瓷填料,板材较软;板材TMM10i的成份为碳氢化合物加陶瓷填料,板材较硬,且介电常数对温度不敏感,属于宇航级板材。
【技术大神】灵活应用高频板材的设计方法
Rogers公司的RT/duriod 5880电气性能稳定,能够有效地提高电路的可靠性。同时这款板材应用广泛,能够快速调取现货。
请问高频板材RO4350B有哪几种厚度?
高频板材RO4350B提供4mil,6.6mil,10mil,13.3mil,16.6mil,20mil,30mil,60mil等厚度。若有其它厚度要求,可以同过多层叠加实现。
高频板材RT/duroid 5880的热膨胀系数为多少?
在0-100℃的范围内,其XYZ三轴的热膨胀系数分别为31、48、237 ppm/℃。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥1,908.8177
现货: 100
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥5,350.6878
现货: 50
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥376.3534
现货: 50
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥914.5311
现货: 21
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥524.8706
现货: 16
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥342.0690
现货: 15
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥917.8238
现货: 11
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥376.3534
现货: 10
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥763.7938
现货: 10
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥470.0947
现货: 9
现货市场
登录 | 立即注册
提交评论