【产品】应用于Zigbee和Thread的超小封装SiP模块，可快速搭建802.15.4Mesh和多协议连接

时间： 2019-03-16 来源：Silicon Labs

技术问答

MGM13S02，MGM13S12是SILICON LABS推出围绕EFR32MG13 Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee，Thread，蓝牙5.0 LE和动态多协议（Zigbee +蓝牙）连接的SiP模块。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封装，具备强大的RF性能和低功耗特性。MGM13S02/12适用于物联网多协议终端节点设备，网关，家庭连接，照明，计量，楼宇自动化等应用，有助于加快终端应用产品的上市时间。 MGM13S02/12模块实物图如图1所示。

图1. MGM13S02/12超小封装SiP模块

MGM13S02，MGM13S12支持高吞吐量，长距离、常规蓝牙LEPHY。Silicon Labs为其提供了专业的开发工具，开发者无需专业的RF设计知识，在51mm²的PCB面积（包括天线间隙）下，便可以轻松快速地为任何设计添加802.15.4Mesh和动态多协议连接（Zigbee +蓝牙）。

MGM13S系列支持多种协议，包括Zigbee，Thread，Bluetooth5.0LE，动态多协议，其功能框图如图2所示。工作电压为1.8V至3.8V，工作温度为-40℃至85℃，2.4GHz频段，信号发送能量最高+18dBm，深度睡眠模式电流仅为1.4μA。MGM13S系列集成了高性能32位38.4 MHz ARM Cortex®-M4核，带有DSP指令和浮点运算单元，512kB Flash，64kB ram可高效实现信号处理。内置12-bit ADC，IDAC，VDAC，运算放大器，低功耗传感器接口，两个模拟比较器，支持UART,SPI,I2S,IrDA等通信协议。

图2. MGM13S功能框图

Silicon Labs针对MGM13Sx系列Sip模块专门推出了一款BRD4305D评估板，可使工程师快速熟悉MGM13Sx Sip模块的开发，实物图如图3所示。BRD4305D评估板使用了先进的能量监控技术，外设丰富，包括虚拟COM口，SEGGER J-link，以太网和USB接口，Si7021相对湿度和温度传感器板，可外接LCD，板载debugger，20pin的EXP接头。支持Simplicity Studio，Energy Profiler，Network Analyzer的软件开发环境，工程师通过BRD4305D可轻松实现各种应用开发。

图3. BRD4305D评估板

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全部评论（3）

用户56731903 Lv9. 科学家 2019-03-16

学习一下！！！
maomao Lv8. 研究员 2019-03-16

支持下~
沉浮 Lv7. 资深专家 2019-03-16

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型号- BGM13S,BGM13S22F512GN-V3,BGM13S32F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3R,BGM13S32N,BGM13S22N,BGM13S22F512GA-V3,BGM13S32,BGM13S22F512GN-V3R,BGM13S22A,BGM13S32F512GA-V3,BGM13S32A,BGM13S22F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3

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2112141150 Addendum to 2110201128 New Universal Inner Intermediate Label for IC Pckgs

型号- 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

产品变更通知及停产信息 - SILICON LABS - Dec 14, 2021 PDF 英文下载

2112141154 Minimum Order Quantity (MOQ) Increase for all IC and SiP Module Products

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产品变更通知及停产信息 - SILICON LABS - Dec 14, 2021 PDF 英文下载查看更多版本