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11月15-17日,2023国际热管理材料技术博览会5号馆E20展位,三元电子展示了热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果,并与行业内的专业人士进行了交流和合作,共同推动行业的发展和创新。
原厂动态 发布时间 : 2023-11-30
热界面材料供应商应三元电子亮相第七届全球汽车热管理系统创新技术大会,根据客户需求提供热管理解决方案
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铂韬新材OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料发布会圆满落幕
铂韬新材发布了OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料。本次发布会标志着我们向更广阔市场领域迈出的关键一步,让我们共同期待,OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料在市场上的卓越表现。
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三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年,是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业,致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务,产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
12月5日直播,世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
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导热凝胶市占率超30%,三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料;产品有多种规格尺寸可供选择,导热系数为1-15W/(m·K)。
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【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料,可塑性强,适合点胶工艺
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三元电子推出低挥发系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。
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三元电子推出的低密度系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。
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单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,其具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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