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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,防火毯,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料；产品有多种规格尺寸可供选择，导热系数为1-15W/（m·K）。
【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料，可塑性强，适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型，方便返工。
【产品】单组份可固化系列导热凝胶，良好的导热率、变形力极低、高度顺应性、可塑性强，适合点胶工艺
单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，其具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
【产品】三元电子低挥发系列导热垫片，良好的填充效果，对元器件无损伤，同时避免挥发分对应用环境造成污染
三元电子推出低挥发系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果，同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。
【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力，可降低器件整体温度
三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量，降低器件整体温度，有效控制体感温度。
2023 浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司，成立于2004年，是一家专注于电磁屏蔽材料、导热界面材料及特种功能复合新材料的研发、生产和服务的国家级高新技术企业。公司拥有多个研发中心，包括杭州总部和深圳研发中心，并拥有多项专利和认证。产品涵盖导热界面材料、电磁兼容材料、储热隔热材料、吸波材料等多个领域，服务于智能终端、汽车、智能家居、电信通讯等行业。公司致力于成为世界领先的力出一孔，利出一孔的企业。
三元电子 - 高导热绝缘片,非硅双组分导热凝胶,吸波凝胶,低成本防火隔热垫,导热硅脂,固固储热片,导热绝缘相变膏,导电布,导热相变片,可回弹导热垫,低挥发单组份导热凝胶,导热灌封胶,导热吸波凝胶,自粘性储热垫片,导热粘接胶,导热绝缘硅脂,导热储热凝胶,EMC,导热片材,导热有机硅,吸波材料,EMI,单组份固化型凝胶,绝缘片,导热界面材料,低成本双组分导热凝胶,底部填充胶,窄分布有机硅聚合物,导热粘接片,低应力导热凝胶,聚氨酯单组份粘接胶,液态金属,导热相变材料,导热垫片,低介电复合吸波片,绝缘导热垫片,固化型导热凝胶,抗泵出导热绝缘硅脂,双组分聚氨酯粘接胶,聚氨酯粘接胶,环氧高导热粘接片,UV有机硅,导热相变凝胶,防火隔热垫,导电橡胶,低挥发导热垫片,导热绝缘片,导电海绵,低介电散热膜,导热胶,特殊功能基团有机硅胶,导热储热垫片,储能材料,低介电导热垫片,导热相变膏,抗蠕变垫片,低热阻导热绝缘膜,隔热片,低密度导热凝胶,电磁屏蔽材料,吸波贴片,玻纤基材导热粘接片,导热吸波垫片,二代防火隔热垫,单组份环氧绝缘胶,非硅导热垫片,光吸收涂料,低成本导热凝胶,有机硅储热材料,低粘度导热硅脂,导电织物,取向可回弹导热垫片,单组份加成型粘接胶,导热凝胶,粘接胶,相变储能片,导热双组分凝胶,导热吸波泡棉,单组份可返修凝胶,低模量6-8瓦导热吸波凝胶,导电胶带,可回弹垫片,超低挥发导热凝胶,低挥发高导热绝缘片,电磁干扰,PI基材导热绝缘片,电磁兼容材料,TIM,特种功能复合新材料,储热隔热材料,低挥发导热凝胶,吸波塑料,电磁兼容,PI基材
【产品】三元电子低密度系列导热垫片，低应力、阻燃性优越、可靠性佳，是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料
三元电子推出的低密度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
导热绝缘片SY-SP5000
该资料介绍了浙江三元电子科技有限公司生产的导热绝缘片产品SY-SP5000。这是一种由有机硅树脂制成的特殊界面填充材料，具有良好的导热率和电气绝缘性，适用于多种厚度的选择，并可选择背胶。产品广泛应用于UPS、开关电源等领域。
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【产品】三元电子隔热片能够填充缝隙，阻隔发热部位与设备外壳发生热传递
三元电子隔热片是一种基于纳米微孔原理的绝热隔热材料，有更加低的导热系数，更加轻量化，适度的柔性。能够填充缝隙，阻隔发热部位与设备外壳发生热传递。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
【产品】三元电子推出的高强度系列导热垫片，导热率好，具有强度高、回弹性高、可靠性佳等特性
三元电子推出的高强度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、高强度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻达到有效的填充效果。
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