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三元电子携热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果参加2023国际热管理材料技术博览会
11月15-17日，2023国际热管理材料技术博览会5号馆E20展位，三元电子展示了热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果，并与行业内的专业人士进行了交流和合作，共同推动行业的发展和创新。
热界面材料供应商应三元电子亮相第七届全球汽车热管理系统创新技术大会，根据客户需求提供热管理解决方案
三元电子作为热界面材料供应商应邀参加本次大会并展出产品。针对新能源汽车三电系统和汽车电子设备日益增长的热管理需求，三元电子根据不同客户的需求提供解决方案。帮助解决新能源汽车电池包、DCDC、BMS、PTC、BDU、OBC、电控等的导热、防火隔热等问题。
铂韬新材OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料发布会圆满落幕
铂韬新材发布了OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料。本次发布会标志着我们向更广阔市场领域迈出的关键一步，让我们共同期待，OTzorb系列高频吸波材料与TIMzorb系列导热吸波材料在市场上的卓越表现。
研讨会2024热设计服务＆导热散热材料研讨会
12月5日直播，世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂，带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料；产品有多种规格尺寸可供选择，导热系数为1-15W/（m·K）。
【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料，可塑性强，适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型，方便返工。
【产品】单组份可固化系列导热凝胶，良好的导热率、变形力极低、高度顺应性、可塑性强，适合点胶工艺
单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，其具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
【产品】三元电子低挥发系列导热垫片，良好的填充效果，对元器件无损伤，同时避免挥发分对应用环境造成污染
三元电子推出低挥发系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果，同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。
【产品】三元电子低密度系列导热垫片，低应力、阻燃性优越、可靠性佳，是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料
三元电子推出的低密度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力，可降低器件整体温度
三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量，降低器件整体温度，有效控制体感温度。
三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
目录- 公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
【产品】三元电子隔热片能够填充缝隙，阻隔发热部位与设备外壳发生热传递
三元电子隔热片是一种基于纳米微孔原理的绝热隔热材料，有更加低的导热系数，更加轻量化，适度的柔性。能够填充缝隙，阻隔发热部位与设备外壳发生热传递。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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可定制三防平板尺寸范围5~15.6寸，win10/11/安卓90/10.0/110/120/Linux/麒麟系统等多系统定制，IP65防尘防水，在-10°C~50°C稳定运行，支持一维/二维、NFC等功能模块、指纹识别模块自由选配。
最小起订量： 1台 提交需求>
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