【产品】采用FBGA封装的512Mb x8和x16比特的DDR3和DDR3L SDRAM

时间： 2018-03-15 来源：ALLIANCE(世强编辑整理) 作者：卡尔

技术问答

作为SDRAM行业的领导者，ALLIANCE Memory近期宣布其进一步扩展了自己的SDRAM产品线，发布了一系列高速CMOS DDR3和低电压DDR3L SDRAM产品，新的512Mb x8和x16器件分别采用了78球和96球FBGA封装。产品采用DDR架构，使得该系列SDRAM能够提供高达1600Mbps的极速传输速率和800MHz的时钟速率。

在当前的SDRAM市场上很少有供应商能够提供512Mb的DDR3和DDR3L SDRAM，但Alliance本次提供了丰富的512Mb SDRAM产品系列，根据总内存容量和供电电压的区别，该系列SDRAM共包括三个型号：AS4C512M8D3A, AS4C512M8D3LA和AS4C512M16D3L三个型号。

AS4C512M8D3A的总容量为4Gb，采用+1.5V (±0.075V)的电压供电，根据适应工作温度的不同，又分为三个细分型号: AS4C512M8D3A-12BCN(商用级0-95℃), AS4C512M8D3A-12BIN(工业级-40 ~ +95℃)和AS4C512M8D3A-12BAN（车用级-40~105℃）。

AS4C512M8D3LA的总容量同样为4Gb，但为低电压供电版，支持+1.35V的电源电压，同样根据工作温度也分为三个细分版本：AS4C512M8D3LA-12BCN（商用级），AS4C512M8D3LA-12BIN（工业级）和AS4C512M8D3LA-12BAN（车用级）。

AS4C512M16D3L的总容量则高达8Gb，且采用低电压供电，根据工作温度分为两个细分版本：AS4C512M16D3L-12BCN（商用级）和AS4C512M16D3L-12BIN（工业级）。值得一提的是，这几款产品的低电压版本，都能够向下兼容到1.5V的普通电压供电。

此外，这一系列新推出的DDR3和DDR3L SDRAM虽然存在参数上的差异，但密度从512Mb到8Gb的器件都采用相同的FBGA封装，使得客户能够在需要较少内存的情况下轻松切换内存，而不需要更改硬件设计。

通过最小化裸片面积，使得SDRAM的体积进一步缩小，本次发布的器件能够为嵌入式系统，台式机和笔记本电脑，工业计量应用，消费类电子产品和无线基站中使用的众多类似解决方案提供方便、可靠、引脚级兼容的替代方案，以避免成本高昂二次设计和重复的测试认证。

该系列DDR3和DDR3L SDRAM支持顺序和交错突发类型，读或写突发长度为4或8。产品的自动预充电功能能够让设备在突发序列结束时启动自定时行预充电。刷新功能非常易于使用，包括自动刷新或自刷新两种模式。此外，产品采用了无铅（Pb）和无卤素封装，符合RoHS标准，能够允许方案在欧洲等更多地区快速投入使用。

图1. AS4C512M8D3A, AS4C512M8D3LA, AS4C512M16D3L系列封装图

AS4C512M16D3L系列的特点：

· VDD = VDDQ = 1.35V（1.283-1.45V），对于VDD = VDDQ = 1.5V±0.075V应用向下兼容

· 1.5V应用中DDR3L支持器件向下兼容

· 差分双向数据选通

· 8位预取架构

· 差分时钟输入（CK，CK＃）

· 可用于数据，选通和屏蔽信号的标准和动态内部终端电阻（ODT）

· 可编程CAS（读取）延迟（CL）

· 可编程后CAS附加延迟（AL）

· 可编程CAS（写入）延迟（CWL）

· 固定突发长度（BL）为8，突发突变（BC）为4（可通过模式寄存器组[MRS]设置）

· 可选择的BC4或BL8即时切换（OTF）

· 支持自刷新模式

· 根据温度自主刷新（SRT）

· 自动自我刷新（ASR）

· 支持写入均衡

· 多用途寄存器

· 支持输出驱动器校准

AS4C512M8D3A和AS4C512M8D3LA系列的特点：

· 符合JEDEC标准

· 电源：VDD和VDDQ = + 1.35V，对于VDD = VDDQ = 1.5V±0.075V应用向下兼容（仅AS4C512M8D3LA）

· 电源：VDD和VDDQ = + 1.5V±0.075V（仅AS4C512M8D3A）

· 支持JEDEC时钟抖动规范

· 完全同步操作

· 快速时钟频率：800MHz

· 差分时钟，CK和CK＃

· 双向差分数据选通 - DQS＆DQS＃

· 8个内部簇同时操作

· 8位预取架构

· 流水线内部架构

· 预充电和主动休眠

· 可编程模式和扩展模式寄存器

· 添加延迟（AL）：0，CL-1，CL-2

· 可编程的突发长度：4,8

· 突发类型：顺序/交错

· 输出驱动器阻抗控制

· 8192次刷新周期/ 64ms

· 写入均衡

· ZQ校准

· 动态ODT（Rtt_Nom和Rtt_WR）

· 符合RoHS标准

· 自动刷新和自我刷新

· 78球9 x 10.5 x 1.0mm FBGA封装 – 无铅和无卤素封装

技术顾问：春天里的远征

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冷锋 Lv7. 资深专家 2018-09-01

不错
Ranger Lv8. 研究员 2018-08-28

这个好
小黄鱼 Lv7. 资深专家 2018-08-14

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kane Lv3. 高级工程师 2018-08-12

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号角 Lv5 2018-08-11

好东西

Clarence Lv8. 研究员 2018-08-08

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yingqiming Lv7. 资深专家 2018-08-02

不错
加油小陈 Lv8. 研究员 2018-07-31

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Cccccyn Lv3. 高级工程师 2018-07-08

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