【经验】影响双剂型液态导热凝胶 XK-S20固化的因素
金菱通达专注于导热界面材料,其推出的导热凝胶XK-S20是一款双组份有机硅1:1混合导热胶。其主要应用于汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、导热减震及热源与散热器领域。
在导热凝胶XK-S20的量产应用中时,曾出现固化异常、固化时间慢等情况,针对此来分析影响双剂型液态导热凝胶 XK-S20固化的因素,帮助客户更好地去设计和应用导热凝胶XK-S20。
例如,导热凝胶XK-S20在客户产线应用过程中固化异常,然而各类测试验证都不存在问题。原因在于量产前客户产线更改了生产工序,增加了一款丙烯酸材料,丙烯酸接触导热胶XK-S20导致固化异常。
例如,客户反馈导热凝胶XK-S20固化时间慢,不满足规格书,原因在于客户具体应用过程中温度低,使用厚度超厚,与规格书测试验证的常规情况存在差异。针对此类问题,金菱通达进一步更正了后续技术文件,目的在于保障客户更好地应用导热凝胶XK-S20。同时提供一系列的测试报告,如新版导热凝胶XK-S20性能型式检验报告,增加胶水固化时间与温度的曲线图,修订TDS资料的固化标准,并在注意要点中追加:与含硫磺,磷,氮气化物,氮及含有机金属塩等物质接触时,会阻害其表面硬化等,以提示相关人员使用时注意。
· 注意要点
1、接触面:
如果与含硫磺、磷、氮气化物、氮及含有机金属塩等物质接触时,阻害其表面硬化。
2、环境面:
除要求混合比例之正确外,在混胶使用之容器(如:纸杯、塑料杯…),因为容器内壁之油腊,塑料中可塑剂的渗透关系,烤箱内部因为烘烤过环氧树脂,凡立水..等,会造成污染。因此在使用之前,清扫并干燥机器,特别是与上述物质有接触可能,请先行做试验。
· 保存方法
1. 保存方式,在未混合使用前,室温 25 度以下可保存 6 个月
2. AB 剂混合后需一次用完,无法留至日后继续使用
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目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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