深耕低功耗物联网芯片领域的广芯微电子完成近2亿元B轮融资,将用于新产品研发和下一阶段产能扩充
继2021年2月,广芯微电子(广州)股份有限公司完成亿元规模A轮/A+轮融资后,同年11月,公司又完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投,所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类,在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作,成长为平台型集成电路设计公司。
关于广芯微
广芯微电子(广州)股份有限公司专注于低功耗物联网芯片的研发、设计与销售,为客户提供面向个人与家庭、工业与商业物联网应用领域,以低功耗为差异化的8位微控制器芯片/32位微控制器芯片、无线射频收发器芯片、数字电源管理芯片和传感与信号调理专用芯片等。
广芯微秉持客户第一、技术创新和市场领先的理念,以国际领先的技术为基础,为客户提供一流的产品与技术,打造值得信赖的集成电路设计品牌企业。公司独有的低功耗芯片设计方法、轻量化人工智能算法、大功率的PD协议控制以及多样性无线连接技术整合而成的低成本高收益的集成电路设计,在健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。广芯微低功耗微处理器芯片与射频芯片具有超低睡眠功耗与更低的工作电流,有效地帮助电子设备降低能耗,积极助力节能减排。
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UM8006超低功耗8位MCU:1T8051,32KB eFlash,2KB+256B SRAM,12位ADC,CAN无晶振/LDO/RC电路,接口丰富,防死机,防拷贝
描述- UM8006是一款超低功耗的8位微控制器,基于单周期8051内核,具有32KB闪存、2KB+256B SRAM、12位ADC和CAN接口。该芯片采用独特低功耗设计技术,无需晶振/LDO/复位电路,集成度高,抗干扰能力强,可靠性高,功耗低,外围组件少,支持C语言和汇编语言开发,适用于工业物联网终端、智能家居、智能传感器终端应用等领域。
型号- UM8006,UM8006-ACTE,UM8006-ACQE
CLMEN87C196KC20 16位工业级CHMOS微控制器数据手册
描述- CLMEN87C196KC20是一款16位工业级CHMOS微控制器,具备OTPROM功能、488字节RAM和两种工作频率(16MHz和20MHz)。它采用CHMOS工艺,具有低功耗和高性能的特点。该芯片提供了丰富的功能和特性,包括多个中断源、多种分频模式、掉电和空闲模式、5个8位I/O端口、16位看门狗定时器等。
型号- CLMSB87C196KC20,CLM87C196KC20,CLMS87C196KC20,CLMTN87C196KC20,CLMN87C196KC20,CLMEE87C196KC20,CLMEN87C196KC20
CLMN87C196KC20 16位工业级CHMOS微控制器数据手册
描述- CLMN87C196KC20是一款16位工业级CHMOS微控制器,具备OTPROM功能、488字节RAM和两种工作频率(16MHz和20MHz)。它采用CHMOS工艺,具有低功耗和高性能的特点。该芯片提供三个脉宽调制输出、四个16位软计时器、8位或10位A/D转换器等功能,适用于工业过程控制、电子秤等领域。
型号- CLMSB87C196KC20,CLM87C196KC20,CLMS87C196KC20,CLMTN87C196KC20,CLMN87C196KC20,CLMEE87C196KC20,CLMEN87C196KC20
沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片,适用于计算机手机周边、工业控制、物联网
描述- 沁恒公司专注于连接技术和MCU内核研究,提供接口芯片(USB、蓝牙、以太网、PCI)和RISC-V MCU。其全栈MCU具备省电、省脚、省钱、速度快的特点,自研核心技术,包括微处理器内核、PHY IP和协议栈,应用领域涵盖PC周边、手机周边、工业控制和物联网。产品线包括蓝牙芯片、以太网芯片、其他芯片和接口芯片,并提供集成开发环境MRS。
型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6
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UM32M131,UM32MP31/P32 超低功耗 32 位 IoTP:ARM®Cortex®-M0+,64KB/32KB eFlash,8KB SRAM
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电子商城
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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