【产品】满足军用要求,可兼容SOT23封装的N沟道增强型MOS晶体管
HCT7000M系列是TT Electronics(TT)推出的N沟道增强型金属氧化物半导体晶体管(N-Channel Enhancement Mode MOS Transistor),采用超小型表面贴装封装,正向工作电流为200mA,RDS(ON)小于5Ω。该系列MOS晶体管的引脚输出可与大多数SOT23封装的MOS场效应晶体管兼容,具备良好的兼容性。
HCT7000M系列的高性能增强型N沟道MOS晶体管芯片由超小型3引脚的陶瓷LCC封装。电气特性类似于JEDEC 2N7000,引线和引脚可匹配大多数SOT23封装的增强型金属氧化物半导体晶体管。
HCT7000MTX和HCT7000MTXV型号的MOS晶体管符合MIL-PRF-19500标准,并且满足OPTEK军事筛选程序,可靠性高。其中,HCT7000MTX型号的MOS晶体管在150℃时,能够获得栅极与源极间持续48小时的24V高温反向偏压,以及漏极与源极间持续260小时的48V高温反向偏压。
图1 HCT7000M系列参数信息
图2 HCT7000M系列示意图
HCT7000M系列的特点(TA=25℃,除非另外说明):
•漏源电压:60V
•栅源电压:±40V
•漏极电流:200mA
•功耗[TA=25℃]:300mW
•功耗[TS=25℃]:600mW(取决于安装材料和安装方法,非测量值,仅供设计参考)
•工作及存储温度范围:-55℃~+150℃
•热电阻RØJC:100℃/W
•热电阻RØJA:583℃/W
•漏源电压[VGS=0V,ID=10µA]:60V(最小值)
•栅级阈值电压[VDS=VGS,ID=1mA]:0.8V(最小值),3.0V(最大值)
•栅极漏电流[VDS=0V,VGS=±15V]:±10nA(最大值)
•饱和漏电流[VGS=0V,VDS=48V]:1µA(最大值)
•通态漏极电流[VDS=10V,VGS=4.5V]:75mA(最小值)
•漏源导通电阻[VGS=10V,ID=0.5A]:5Ω(最大值)
•漏源电压[VGS=10V,ID=0.5A]:2.5V(最大值)
•正向跨导[VDS=10V,ID=0.2A]:100mS(最小值)
•输入电容[VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz]:60pf(最大值)
•输出电容[VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz]:25pf(最大值)
•反向传输电容[VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz]:5pf(最大值)
•开通时间[VDD=15V,ID=0.5A,Vgen=10V,Rg=25Ω]:10ns(最大值)
•关断时间[VDD=15V,ID=0.5A,Vgen=10V,Rg=25Ω]:10ns(最大值)
HCT7000M系列的应用:
•开关应用(小型伺服电机控制、功率MOS栅极驱动器)
•继电器驱动
•高速线路驱动
•供电器
技术顾问:winthony
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用户56731903 Lv9. 科学家 2018-09-03学习了!!!
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独角兽 Lv9. 科学家 2018-09-03不错
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Clarence Lv8. 研究员 2018-09-03学习
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冷锋 Lv7. 资深专家 2018-09-02不错
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用户18396822 Lv8 2018-09-02太棒了
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高山流水wh Lv4. 资深工程师 2018-09-02学习一下
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罗花流水 Lv7. 资深专家 2018-09-01支持
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terrydl Lv9. 科学家 2018-08-31不错
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豆包 Lv4. 资深工程师 2018-08-30学习
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小辣椒 Lv4. 资深工程师 2018-08-30封装小性能高
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