【应用】THERMFLOW™ T777相变导热材料助力5G通信基站解决CPU部位散热,低热阻且使用寿命长

2022-10-25 世强
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随着5G通信技术的快速发展,在带给我们便利的同时,也面临的一些挑战。首先,在功耗方面,5G基站是4G基站的2.5倍~4倍,长期运行过程中的发热量更大,温度控制的难度也大大增加;其次,为了满足小型化发展趋势,还要在有限的空间内尽可能的去提升5G基站的换热效率,对于散热设计提出了更高的要求。温度过高作为影响器件失效的主要因素,如果不能采用合理的方式进行控制,那对于设备长期使用的稳定性以及寿命将会造成严重影响。

针对5G通信基站在开发设计和实际应用过程中所面临的散热问题,可推荐使用PARKER CHOMERICS旗下的THERMFLOW™ T777这款相变导热材料,贴附于热源部位,可有效提升热传导效率,使热量更快的转移至热沉,进而缓解散热问题,降低温升。除此之外,THERMFLOW™ T777相变导热材料应用于5G基站还具有如下一些明显的优势:

1、其常温下呈固体片材,达到相变温度点45/64℃后会慢慢软化,变成粘流态,进而更好的浸润接触界面,填隙能力强,热阻可达到0.0055℃.in2/W@50Psi。

2、可在-55℃~125℃温度范围内长期工作,耐温性好;长期使用过程中不会有Pump-out及粉化变干的问题,可靠性高,寿命长。

3、其易于模切,可根据客户需求切成各种尺寸,结构适应性好;而且,双面自带弱粘性、可采用拉拔设计,在操作性及装配方面十分友好,可返工。

4、符合ROHS环保认证要求,可达到UL94 V-0阻燃等级,长期使用安全性好。


综上,不难看出Parker Chomerics THERMFLOW™ T777这款相变导热材料兼具出色的热性能、耐温性、可靠性、操作性等,并满足国际认证要求,质量有保障,非常适合5G通信基站解决CPU部位的散热问题。广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2007年10月 PDF 中文 下载

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描述- 中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。

型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025

商品及供应商介绍  -  中石科技  - 2021/10/29 PDF 中文 下载

导热硅胶片K值权衡及高/低K值导热硅胶片的优势解析

在热管理技术中,K值(导热系数)是衡量导热材料性能的关键指标,直接关联着热量传递的速率与效率。理解并合理选用不同K值的导热硅胶片,对于优化设备热管理策略、确保系统稳定运行至关重要。本文将解析导热硅胶片K值权衡及优势。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-04

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