【产品】导热系数5.0W/m·K的导热硅胶片BN-FS500，具有优异的可压缩性和柔软性

时间： 2020-03-21 来源：博恩

技术问答

博恩（Bornsun）BN-FS500 导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。该系列产品导热系数5.0W/m·K，可应用于半导体和散热片之间，CPU、GPU等功率器件，显示器驱动IC，通信基站、智能手机，高端路由器。可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

图1 产品图

产品特性

●导热系数5.0W/m·K
●电气绝缘性
●优异的可压缩性和柔软性

典型应用

● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 显示器驱动IC
● 通信基站、智能手机
● 高端路由器

产品规格

●200*300mm
●300*400mm
●可根据客户规格裁切

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