【产品】1.2×1.0mm超小型表面贴片型晶振，专为小型化电子产品而设计

时间： 2018-03-21 来源：KYOCERA（世强编辑整理） 作者：黄悦

技术问答

随着物联网的普及，蓝牙与WiFi相继升级，不容置疑的是对于内部组成器件的要求大大提高了，这些高技术的无线设备离不开高精度、高稳定性和高可靠性的贴片晶振、石英晶体振荡器这些电子元件。

KYOCERA推出了一款可用于超小型表面贴片型晶振——CX1210SB，特别适用于有小型化要求的市场领域，比如智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码电子产品。其尺寸为1.2×1.0×0.35mm，频率范围为27120KH~32000KHz，负载电容为8pF。产品本身还具有良好的耐热性和耐冲击性，工作温度范围为－30℃~＋85℃，储存温度范围为－40℃~＋105℃。

目前，CX1210SB可广泛的应用于移动通信系统，很大程度上提高了移动设备的使用效率。在无线局域网方面，CX1210SB也能得到很好的应用，为广大用户们的日常工作和生活都带来了极大的便利。

在封装方面，CX1210SB采用的是陶瓷封装，充分的密封性能，保证了产品的高可靠性。在产品设计方面，CX1210SB以环境友好理念为基础，被定为“环保商品”，对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质作出了积极贡献。

图一：CX1210SB晶体振荡器尺寸规格图

CX1210SB特点

·超小型表面贴片型晶振：1.2×1.0×0.35mm（最大）

·频率范围：27120~32000KHz

·负载电容：8pF

·工作温度：－30~＋85℃

·储存温度：－40~＋105℃

·具有良好的耐热性

·用于移动通信系统的晶体单元

·兼容回流焊

·使用陶瓷包装，具有高可靠性

CX1210SB应用领域

·移动通信

·蓝牙®（注：蓝牙®商标归蓝牙SIG公司所有）

·无线局域网

技术顾问：叵仄兮

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