【选型】根据环境和机械条件选择最合适屏蔽要求的EMI垫片
LAIRD科技公司致力于为设计工程师提供控制电磁泄漏的各种解决方案,这在针织产品系列中是显而易见的。其针织金属丝网和UltraSoft针织产品系列可防止门和面板的泄漏。
最适合屏蔽要求的EMI垫片取决于被屏蔽设备的环境和机械考虑因素。此文旨在帮助工程师确定将提供最佳屏蔽效果或接地的产品,其中包括金属厚度,材料类型,镀层,螺栓间距和接口尺寸等机械限制条件。
图1 Knitted Conductive Gaskets产品实物图
根据您的应用需求,压敏胶粘带可以设置在垫片的顶面或底面。以下是您可指定的方式:
1、如果您想在上面粘贴压敏胶带,请指定第五位数字为“8”的部分数字。例如:8403-8XXX-XX。
图2 上面粘贴压敏胶带示意图
2、如果您想在下面粘贴压敏胶,请指定第五位数字为“9”的部件编号。例如:8403-9XXX-XX。
图3 下面粘贴压敏胶带示意图
EMI垫片安装的最佳条件是一个刚性的机加工平面,其螺栓位于垫圈接触区域之外。 然而,这种情况在大多数屏蔽应用中是不实际的或不可能的。因此,选择符合要求的屏蔽效能的EMI垫片,同时要适应封装的界面限制,是设计有效EMI垫片的主要考虑因素。
两个配合表面之间最常见的接地方法是在表面之间安装一个平垫圈。该方法在偶尔需要打开外壳进行维护的接头中特别有效。 建议使用正止挡,防止垫圈过度压缩,打开后固定盖子,有效降低密封效果。所有垫圈材料均具有弹性极限,并且经过压紧后易受损。
图4 平板金属片之间的金属法兰
在初始封装垫片接口设计期间,重要的是配合面之间的阻抗尽可能与封装材料的阻抗相等。通过垫片材料的表面阻抗的任何显着差异都会引起电流的波动,导致产生EMI电压。 这些波动的电压可能会产生辐射能量进入或从外壳泄漏。在垫片接口设计中要考虑的特性如下:
1.灯罩表面应使用导电涂料(如astin,nickel或zinc)进行保护。
2.考虑到制造方法,即折弯或机械加工,配合表面应尽可能平坦。
3.在组装密封材料之前,配合表面应清除氧化物
氯丁橡胶通常与A级环境中的EMI垫片结合使用,对于固体材料可承受-65°F至212°F(-54°C至100°C)的温度,-25°F至212°F (-32℃至100℃)用于闭孔海绵弹性体。氯丁橡胶材料是合成橡胶材料中最便宜的,并且从成本角度来说最适合用于商业应用。
有机硅具有突出的物理特性,可在-80°F至-50°F(-62°C至260°C)的温度范围内持续运行,-103°F至401°F(-75°C至205°C )用于封闭的细胞海绵状硅树脂。这些材料保持柔韧性并且在碳氢化合物存在下具有高度的耐水性和溶胀性。
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独角兽 Lv9. 科学家 2018-11-11不错
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海锋 Lv9. 科学家 2018-07-27学习了
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灵犀 Lv5. 技术专家 2018-03-30关注此类样品
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海绵宝宝 Lv7. 资深专家 2018-03-22还没使用过类似产品,有机会试试看
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大虾 Lv6. 高级专家 2018-03-22对解决EMC问题很有帮助。
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产品型号
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品类
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系列
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Minimum Bondline Thickness (microns)
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Hardness (Shore 00)
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Color
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Packaging
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A18000-02
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Liquid Gap Fillers
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Tflex CR350
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85.00
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3.20
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-55.00
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200.00
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69.00
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Pink/White
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50cc cartridge
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选型表 - LAIRD 立即选型
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
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莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品,其介电常数从1.05到30不等,有棒状、片状甚至3D形状,有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料,具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末,非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料,用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料,调整后的介电常数可达30,耐温超过200°C
产品型号
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品类
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系列
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Function
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Dielectric Constant
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Loss Tangent
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Resin
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Shape
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
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Length (mm)
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Thickness (mm)
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Width (mm)
|
Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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305027056
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Low loss dielectric thermoset
|
HIK500
|
Dielectric
|
30.00
|
0.00
|
Polystyrene
|
Bar
|
2.20
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204.00
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0.000036
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305.00
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50.80
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51.00
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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选型表 - LAIRD 立即选型
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Laird导电橡胶条选型表
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产品型号
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品类
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系列
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SIL25RXP-300CC
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Form-in-Place Elastomers
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SIL25-RXP
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选型表 - LAIRD 立即选型
【产品】220pF~100nF军工级镀银云母电容器,工作温度-55℃~125℃
EXXELIA的CA152、CA154、CA155、CA156、CA157、CA158系列镀银云母电容器,介质为镀银云母和环氧树脂,工作温度均为-55℃~125℃。几款电容器的电容量分布从220pF~100nF,可非常好地满足各类环境对电容量的需求,非常适用于工业电子、通信设备、消费电子、汽车电子、军工设备、公共安全设备和太阳能发电领域。
Laird铁氧体磁珠选型表
Laird铁氧体磁珠选型表提供信号线用铁氧体磁珠,电源线用铁氧体磁珠,铁氧体4线磁珠,低频磁珠,铁氧体EMI芯片磁珠选型。
产品型号
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品类
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EIA Pkg.Size
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Metric Pkg. Size
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Typical Impedance (Ω)Z @ 25 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 100 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 500 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 1 GHz
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Typical Peak Impedance (Ω)
|
Peak Impedance Frequency (MHz)
|
DCR MAX(Ω)
|
RATED I MAX(continuous) mA
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MI0402L100R-10
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FERRITE EMI CHIP BEADS FOR POWER LINE
|
0402
|
1005
|
3.6
|
10
|
14
|
13.2
|
15
|
510
|
0.10
|
2000
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird(莱尔德) Tflex HD700导热间隙填料 数据手册
描述- Laird Tflex™ HD700是一款高性能热间隙填充材料,属于高挠曲系列。该产品具有5 W/mK的热导率,结合优异的压力与挠曲特性,能够在降低组件应力同时提供低热阻,从而提高设备的平均故障前时间(MFBF)。Tflex™ HD700厚度范围从0.5mm到5mm,适用于多种生产需求。
型号- TFLEX HD720,TFLEX HD740,TFLEX HD700
Laird电磁屏蔽片选型表
Laird电磁屏蔽片选型,提供Card Guide Clip-On安装垫片、Gasket Edge Mount安装垫片、电磁屏蔽片、胶带安装垫片等。
产品型号
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品类
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描述
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Length (mm)
|
Width(mm)
|
Height (mm)
|
LT18DP1911
|
EMI Shielding Gasket
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Clip-On BeCu Fingerstock EMI Shielding Gasket
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10.10
|
7.00
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2.75
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird屏蔽罩选型表
Laird屏蔽罩选型,提供一体式板级屏蔽罩/One-Piece Board Level Shield、两件式板级屏蔽罩(Two-Piece Board Level Shield Cover/Two-Piece Board Level Shield Frame)。
产品型号
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品类
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Length (mm)
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Width(mm)
|
Height (mm)
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Ventilation
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BMI-S-101
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One-Piece Board Level Shield
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13.66
|
13.00
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2.54
|
Ventilation
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird SMD金属簧片选型表
Laird的金属簧片是带有卷轴包装的SMD铍铜部件,用于一般的SMT工艺,具有出色的接地性能
产品型号
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品类
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Length (mm)
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Width (mm)
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Height (mm)
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Plating
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67B3G2003805508R00
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BeCu Metal SMD Contact
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3.80
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2.00
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5.50
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Au, other options available upon request
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird(莱尔德) Connection Manager USER GUIDE
描述- 本指南介绍了Laird Connection Manager(LCM)的使用,LCM是一款连接管理和监控工具,用于Windows Embedded CE和Windows Mobile操作系统。指南涵盖了如何访问LCM、使用状态、配置和诊断标签,以及如何使用系统托盘图标。LCM允许用户查看无线设置和状态,管理Wi-Fi和蓝牙配置,以及进行故障排除。
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产品型号
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品类
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系列
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Component
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Type
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Function
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Resin
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REACH
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Volume Resistivity (Ohm-cm)
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Packaging (g)
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303006004
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Absorbing Thermoplastic
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CFS 8480
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PTB
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2 part castable absorber
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Termination, attenuator, isolation
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275.00
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Silicone
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REACH
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10^12 Ohm-cm
|
36.00
|
选型表 - LAIRD 立即选型
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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